投资评级与申购策略 - 剔除和考虑流动性溢价因素后，臻宝科技AHP得分分别为2.87分和2.82分，分别位于科创板AHP模型总分47.3%和47.4%分位，均处于上游偏下水平 [3][8] - 假设以92%入围率计，中性预期情形下，臻宝科技网下A类和B类配售对象的配售比例分别为0.0194%和0.0175% [3][8] 公司核心业务与市场地位 - 臻宝科技是国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和表面处理技术的企业之一，形成了“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台 [3][9] - 半导体行业是公司核心收入来源，2023-2025年收入占比逐年增长，分别为63%、72%、76% [12] - 2024年，在直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，公司在硅零部件市场排名第一，市场份额为4.5%，在石英零部件市场也排名第一，市场份额为8.8% [3][16] - 显示面板业务方面，公司实现了静电卡盘在4.5kV高电压领域的突破，成为首家实现AMOLED PVD双极静电卡盘量产的本土企业 [3][17] - 2023年，在半导体及显示面板设备零部件表面处理服务本土提供商中，公司市场排名第四，市场份额为2.8%，其中熔射再生服务市场排名第一，市场份额为6.3% [19] 财务表现与可比公司分析 - 2023-2025年，公司营收分别为5.06亿元、6.35亿元、8.68亿元，复合增速为30.90%；归母净利润分别为1.09亿元、1.52亿元、2.26亿元，复合增速为43.71% [26][27] - 公司营收规模及增速低于可比公司（先锋精科、珂玛科技、富乐德、富创精密）均值，但2025年归母净利润已反超可比平均 [3][26] - 2023-2025年，公司综合毛利率稳步提升，分别为42.45%、47.81%、49.85%；净利率分别为21.60%、23.93%、26.04%，均高于可比公司平均，仅次于珂玛科技 [3][31] - 2023-2025年研发支出分别为0.27亿元、0.51亿元、0.61亿元，占营收比重分别为5.34%、8.07%、7.05%，2025年因营收增长较快导致研发费用率回落 [3][34] - 2023-2025年资产负债率逐年上升，分别为20.77%、23.67%、25.23%，但仍低于可比公司均值 [3][36] - 2023-2025年存货占总资产比重维持在10%以下，分别为10.05%、9.38%、9.85%，低于可比公司平均水平 [3][36] - 截至2026年6月3日，可比公司PE（TTM）中位值为126.36倍，PS（TTM）中位值为11.41倍；公司所属C39行业近一月静态PE为67.70倍 [3][25] 行业前景、产能瓶颈与募投项目 - 随着国内晶圆厂扩产及关键零部件自主可控进程加速，预计到2029年，国内晶圆厂非金属零部件直接采购占比将达到80.7%，对应212亿元市场规模 [3][20] - 公司产能已连续超负荷运转，2023-2025年产能利用率分别为97.49%、103.79%、105.78% [20] - 本次IPO募投项目达产后，石英、硅、陶瓷和碳化硅零部件年规划产能将提高至160,337件，单晶硅棒等材料类年规划产能将提高至240,000KG [3][21] - 公司聚焦高致密涂层、静电卡盘、碳化硅气体分配盘、氮化铝加热器等国产化率极低的前沿产品进行研发 [3][21] - 据第三方数据，预计2028年全球静电卡盘市场规模将增至24.1亿美元，2030年半导体陶瓷加热器市场规模将达21.56亿美元，2030年全球刻蚀设备用气体分配盘市场规模将达15.44亿美元 [22] - 公司已与京东方、华星光电等核心客户签署长期框架协议，多数覆盖至2026-2029年，锁定了长期供应商资格 [20] 发行方案概要 - 公司计划公开发行不超过3,882.26万股，拟募资净额为119,752.30万元 [55] - 网下发行初始份额为70%，优先安排不低于回拨后网下发行股票数量的70%向A类投资者进行配售 [54][55]