行业投资评级 - 报告未明确给出统一的行业投资评级，但对多个细分领域表达了明确的看好观点 [4][5][6][21][25][26][29] 核心观点 - AI算力硬件需求强劲，GPU与ASIC拉货共振，核心公司二、三季度业绩环比有望加速 [1] - AI服务器向更高算力发展，带动被动元件（MLCC、电感）单机价值量显著提升，并出现缺货涨价现象 [1] - AI需求带动PCB/覆铜板价量齐升，行业保持高景气度，大陆龙头厂商有望受益 [4][6][29] - 半导体产业链逆全球化背景下，设备、材料、零部件等环节的自主可控逻辑持续加强 [26] - 存储行业进入趋势向上阶段，受益于供给端减产、需求端云计算大厂Capex启动及消费电子补库 [23][25] - 消费电子端侧AI应用场景持续拓展，AI手机、AI眼镜等硬件创新带动产业链迭代 [5] 细分行业总结 消费电子 - AI正从技术探索迈向大规模生产力赋能，端侧处理能力持续提升 [5] - 看好AI手机（尤其苹果产业链）、AI智能眼镜及各类AI端侧应用产品带来的硬件创新机遇 [5] - AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC用量增加，均价提升 [21] - 以WoA笔电为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，每台MLCC总价值大幅提升至5.5~6.5美元 [21] PCB - 行业保持高景气度，主要源于汽车、工控政策补贴及AI持续大批量放量 [6] - 预计二季度景气度进一步走高（海外AI新品开始拉货），中低端原材料和覆铜板涨价至少持续到6月 [6] - 多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产 [4][29] 元件 - 被动元件：行业稼动率处于较高水平，AI服务器升级带动高规格MLCC及电感需求，出现涨价趋势 [1][21] - NVIDIA新一代Vera Rubin平台，单台AI服务器所需被动元件价值量较前代提升约4至6倍 [1] - 应用于AI服务器的高规格电感（饱和电流40A以上），海外大厂交货期已延长至20周以上 [1] - 面板：LCD面板价格报涨，3月电视与显示器面板涨幅明确 [21] - OLED：国内产能释放及高世代线规划带动上游设备材料需求增长，国产替代加速 [22] IC设计（存储） - 存储行业景气度上行，TrendForce上修2025年第四季DRAM合约价季涨幅预估至18-23% [23][25] - 供给端减产效应显现，需求端云计算大厂Capex投入启动，企业级存储需求增多，同时消费电子补库需求加强 [25] - 看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代 [25] 半导体代工、设备、材料及封测 - 半导体产业链逆全球化，设备自主可控逻辑加强，国产化加速 [26] - 封测：先进封装需求旺盛，寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求推动产能紧缺及扩产 [26] - 封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内芯片公司开始主动补库 [27] - 半导体设备：看好国内存储大厂及先进制程扩产，以及消费电子补库带来的复苏预期 [28] - 材料/零部件：出口管制背景下，国内下游加快验证导入，国产化加速 [26] - 静电吸盘等关键零部件存在卡脖子风险，国产替代需求迫切 [33] 重点公司观点 - 整体看好AI覆铜板/PCB、核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链 [4][29] - 研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量在2026-2027年将迎来爆发式增长 [4][29] - 列举了包括东山精密、生益科技、北方华创、中微公司、台积电、英伟达等在内的数十家相关标的 [29] - 详细分析了中微公司、安集科技、江丰电子、鼎龙股份、天弘科技等公司的近期业绩、技术进展或业务布局 [30][31][32][33][34][35] 板块行情回顾（2026.06.01-06.05） - 电子行业周涨跌幅为-0.82% [36] - 电子细分板块中，面板、被动元件、半导体材料涨幅居前，分别为15.60%、9.68%、5.53% [39] - 半导体设备、集成电路封测、模拟芯片设计跌幅靠前 [39] - 个股方面，麦捷科技、美迪凯、钧崴电子涨幅居前，分别上涨52.71%、51.04%、40.28% [41]