报告投资评级 - 行业投资评级：看好（维持） [1] 报告核心观点 - AI规模化瓶颈正从“计算”转向“连接”，机柜内互联方案有望从铜缆向光互联（如XPO）过渡，相关激光器、硅光PIC代工公司受益 [3][12] - 英伟达联手微软发布新一代AIPC（RTX Spark PC），采用ARM系CPU、算力提升至1PFLOP、内存高达128G，有望推动本地长期运行Agent并带动新一轮PC换机周期 [3][13][14] - 先进封装成为异构集成时代关键产能瓶颈，HBM扩产与逻辑芯片2.5D/3D封装共同驱动热压键合（TCB）设备需求进入密集放量期 [4] 根据目录总结 1. “链接”成为AI规模化新瓶颈，英伟达发布AI PC - AI瓶颈转移：Marvell公司CEO指出，AI基础设施瓶颈正从单卡算力扩散到网络互联，随着AI集群规模扩大，网络带宽、延迟、功耗和成本成为关键变量 [11] - 互联方案演进：在1.6T或更高速率下，机柜内铜缆互联成本优势可能丧失，而传统DSP光模块存在功耗问题；新一代解决方案（如XPO+外置光源）采用“光”和“信号”分离形态，有望解决成本和功耗问题 [12] - 投资受益路径： - 短期：交换芯片和高速网络最直接受益 [12] - 中期：1.6T及以上速率普及，光互联相对铜缆优势扩大 [12] - 长期：XPO+CPO+外置光源有望成为AI数据中心降功耗、提效率的重要技术路线 [12] - 英伟达AIPC发布：新发布的RTX Spark PC定位“个人agent”，主要变化包括采用ARM系Grace CPU、算力大幅提升至1PFLOP（此前主流在500TFLOP以下）、内存大幅增加至128G（此前主流为32-64G），有望拉动PC换机潮 [13][14] 2. 先进封装：异构集成驱动设备需求，HBM扩产贡献核心采购订单 - HBM量产进展：三大存储巨头已同步进入HBM4量产阶段，三星于2026年2月率先出货，海力士与美光随后跟进 [4][15][16] - 技术路线：在12/16层HBM4产品上，主流厂商仍沿用TC键合与MR-MUF等传统工艺；混合键合规模化导入节点普遍推迟，美光已明确推迟至2028年 [4][15][16] - HBM产能扩张与TCB设备需求：全球HBM产能持续扩张，至2028年主要厂商TSV工艺月产能合计将达100万片 [4]。测算2026-2028年全球HBM生产配套新增TCB设备需求分别为532台、648台、748台 [4][20][22] - 逻辑芯片封装需求：英伟达、AMD、谷歌等核心AI芯片已全面采用CoWoS或EMIB等2.5D集成方案，台积电、三星、英特尔及国内OSAT厂商正加速新建与改造产能 [4][22]。在2.5D封装向更大尺寸（14倍光罩面积）和更多HBM堆栈演进背景下，测算2026-2028年全球高端逻辑芯片2.5D封装新增TCB设备需求分别为120台、140台、168台 [4][22][25] 3. 港股周度更新 - 市场表现：本周（2026.06.01-2026.06.05）恒生指数下跌0.88%，在全球主要市场中跌幅较小；恒生科技指数上涨0.09% [26][28] - 资金流向：本周港股通成交净额为流入197亿元，环比大增 [30]。头部活跃个股中，康方生物（+27.1亿港元）、泡泡玛特（+16.4亿港元）、腾讯控股（+12.8亿港元）资金净流入居前 [30][31][36] - AH股溢价：本周恒生沪港通AH溢价指数为119.37，环比有所上升，或已触底 [36] - AI模型动态：本周OpenRouter的token调用量持续提升创历史新高，其中国产模型DeepSeek V4 Flash、Hy3 preview调用量位居前二，新发布模型MiniMax M3表现亮眼 [37][39] 4. 投资建议 - AI硬件：建议关注“光互联”上游公司，如Lumentum、Tower Semiconductor、Coherent、Micron Technology；建议关注PC上游配套，如Micron Technology [5][42] - 先进封装：建议关注先进封装标的，如ASMPT [5][42]