行业投资评级 * 报告未明确给出整体行业投资评级 [1][6][7] 核心观点 * 存储芯片是驱动全球半导体市场在2026年实现90% 高速增长、达到1.51万亿美元规模的核心动力，其中存储领域自身预计将同比增长约250% [2][21][33] * 人工智能（AI）是行业关键增长引擎，对AI基础设施、高带宽内存（HBM）和加速计算平台的强劲需求持续推动半导体增长，同时英伟达和AMD等巨头正加码AI PC平台竞争 [1][21][30] * HBM需求因AI芯片升级而持续旺盛，预计其占DRAM总产能的比重将从2025年的18%（晶圆）和8%（位元）显著提升至2027年的30% 和13% [2][22] * 全球PC市场因内存短缺等因素面临下行压力，预计2026年全年出货量将下降11.3%，第四季度同比降幅可能达20% [2][26] 市场指数表现（2026.6.1-2026.6.7） * 海外AI芯片指数下跌4.6%，成分股中Marvell上涨28.5%，博通和AMD分别下跌13.7% 和9.6% [1][9] * 国内AI芯片指数下跌3.9%，成分股中兆易创新和通富微电分别上涨4.1% 和1.3%，中芯国际和长电科技下跌近8% [1][9] * 英伟达映射指数下跌0.6%，成分股中麦格米特和江海股份涨幅在15% 以上，长芯博创下跌12.1% [1][12] * 服务器ODM指数上涨0.2%，成分股中Wistron和Wiwynn分别上涨7.9% 和3.9% [1][12] * 国内存储芯片指数下跌2.0%，成分股中太极实业大涨25.6%，北京君正和东芯股份跌幅超11% [1][15] * 国内功率半导体指数下跌3.2%，成分股中斯达半导下跌12.1% [1][15] * A股苹果产业链指数上涨0.5%，港股苹果产业链指数下跌1.1% [1][17] 行业关键数据 * 全球半导体市场：WSTS预计2026年市场规模将达1.51万亿美元，同比增长90%。存储芯片是主要驱动力，预计同比增长约250% 至8039亿美元；逻辑电路预计增长37% 至4113亿美元 [2][21][33] * HBM需求：受AI ASIC和GPU升级驱动，每颗AI芯片的HBM容量正从96GB/192GB向216GB/288GB乃至更高容量提升。预计到2027年，三大原厂的HBM晶圆投入量将占DRAM总投入量的30%，HBM位元供应量将占DRAM总位元供应量的13% [2][22] * PC市场：IDC预计2026年全球PC出货量将下降11.3%，第四季度同比降幅可能扩大至20%，主要原因是内存持续短缺，且预计2027年缓解的可能性较小 [2][26] 重大产业动态 * AI基础设施投资：Google与SpaceX签订价值约300亿美元的合约，以支付月费形式满足其AI服务需求，显示AI算力需求旺盛 [3][29] * AI PC平台竞争：英伟达推出RTX Spark平台，AMD推出Strix Halo及后续Gorgon Halo平台与之竞争，两者均强调大容量本地存储，预计2026年第三季度上市，将加剧PC芯片市场竞争 [3][30] * 大型资本事件：SpaceX计划以750亿美元募资规模启动IPO，若成功将成为史上最大IPO，估值达1.75-1.77万亿美元 [3][31] * 先进封装技术：联发科下一代AI专案将全面采用英特尔EMIB-T先进封装技术，预计2026年第四季度完成设计、2027年第四季度量产，以寻求成本与产能弹性 [3][31] * 设备国产化进展：北方华创首台600mm×600mm面板级封装去胶设备成功出货，标志着本土设备厂开始切入面板级封装关键制程领域 [3][32] * AI穿戴设备：在Google、Meta等厂商推动下，预计2026年全球AI眼镜出货量将达到1750万副，其中Google AI眼镜预计出货200万副以上 [3][32]