报告行业投资评级 * 报告未明确给出整体行业的投资评级 [1][2][3][6][7][8][9][11][12][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][26][27][29][30][31][32][33] 报告核心观点 * 存储芯片是驱动全球半导体市场在2026年实现90%高速增长的核心动力，预计同比增长250% [1][2][21][33] * 人工智能（AI）是行业关键增长引擎，体现在对AI芯片、HBM、AI服务器及AI PC等领域的强劲需求 [1][2][3][21][22][29][30] * 英伟达和AMD等巨头正积极加码AI PC市场，预计将引发新一轮竞争 [1][3][30] * 先进封装技术（如CoWoS、EMIB-T、面板级封装）因应AI/HPC需求成为发展重点，供应链呈现多元化趋势 [3][31][32] 市场指数表现总结 * 海外AI芯片指数本周下跌4.6%，其中Marvell上涨28.5%，博通和AMD分别下跌13.7%和9.6% [1][9] * 国内AI芯片指数本周下滑3.9%，兆易创新和通富微电分别上涨4.1%和1.3%，中芯国际和长电科技下跌近8% [1][9] * 英伟达映射指数本周下跌0.6%，麦格米特和江海股份涨幅超15%，长芯博创下跌12.1% [1][12] * 服务器ODM指数本周微涨0.2%，Wistron和Wiwynn分别上涨7.9%和3.9% [1][12] * 国内存储芯片指数本周下跌2.0%，太极实业大涨25.6%，北京君正和东芯股份跌幅超11% [1][15] * 国内功率半导体指数本周下跌3.2%，斯达半导下跌12.1% [1][15] * A股果链指数本周上涨0.5%，港股苹果指数下跌1.1% [1][17] 行业数据总结 * WSTS预计2026年全球半导体市场规模将增长90%，达到1.51万亿美元（约1.5万亿美元） [2][21][33] * 存储芯片领域是主要驱动力，预计2026年同比增长约250%，市场规模将超过8000亿美元（约8039亿美元） [2][21][33] * 逻辑电路（含GPU、CPU）预计2026年增长37%，达到4113亿美元 [21][33] * HBM需求持续强劲，预计到2027年，三大原厂的HBM晶圆投入量将占DRAM总投入量的30%，HBM位元供应量占比将提升至13% [2][22] * IDC预测2026年全球PC出货量将下降11.3%，第四季度同比降幅可能达20%，主要受内存短缺影响 [2][26] 重大事件总结 * AI基础设施与资本开支：Google与SpaceX签订为期约3年、总金额约300亿美元的服务合约，以满足其AI服务需求 [3][29] * AI PC平台竞争：英伟达推出RTX Spark平台，AMD推出Strix Halo及后续Gorgon Halo平台与之竞争，均计划于2026年第三季度上市 [1][3][30] * 资本市场动态：SpaceX计划进行史上最大规模IPO，目标募资750亿美元，估值达1.75-1.77万亿美元 [3][31] * 先进封装技术：联发科下一代AI专案将全面采用英特尔EMIB-T先进封装技术，计划于2027年第四季度量产 [3][31] * 设备国产化进展：北方华创首台600mm×600mm面板级封装去胶设备成功出货，切入关键制程领域 [3][32] * AI终端应用：在Google、Meta等厂商推动下，预计2026年全球AI眼镜出货量将达到1750万副 [3][32]