报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 报告研究的具体公司认为光模块的迭代升级是带来当前可剥铜市场需求增量的直接因素 可剥铜产品客户开拓工作有序推进 通过部分覆铜板厂商 载板厂商及相关芯片终端的认证 持续获得小批量订单 正围绕客户应用 审厂反馈提升可剥铜产品批次稳定性 为订单放量做准备 [22] 根据相关目录分别进行总结 调研基本情况 - 调研对象为方邦股份 所属行业是电子元件 接待时间为2026 - 06 - 01 上市公司接待人员有董事长 总经理苏陟和董事会秘书王作凯 [17] 详细调研机构 - 参与调研的机构相关人员来自财通基金 接待对象类型为基金管理公司 [20] 主要内容资料 - 本次调研主要交流可剥铜的市场需求 客户开拓进展 产品良率等问题 [22] - 光模块迭代升级带来可剥铜市场需求增量 [22] - 可剥铜产品客户开拓有序 获部分厂商认证和小批量订单 应用于芯片封装 旗舰类智能手机主板和光模块用PCB [22] - 公司围绕客户应用和审厂反馈提升可剥铜产品批次稳定性 为订单放量做准备 [22]