行业投资评级 - 投资评级为 看好 并维持 [1][9] 报告核心观点 - 通信板块表现强劲，2026年第22周上涨4.06%，年初以来上涨60.09%，在长江一级行业中分别排名第2和第1位 [1][3] - 英伟达宣布其Vera Rubin平台及全球首款CPO交换机Spectrum-X正式量产，首批客户包括CoreWeave、Lambda与Oracle，与传统网络相比能效提升5倍、AI正常运行时间提升5倍、部署速度快1.3倍 [1][4] - 博通FY26Q2业绩表现突出，总营收222亿美元，同比增长48%；GAAP净利润93亿美元，同比增长88%；其中AI半导体业务为主要增长动力，季度订单超300亿美元，营收108亿美元，同比大幅增长143% [5] - 博通六大核心客户（谷歌、Anthropic、OpenAI、Meta及另两家客户）的G瓦级算力长期协议驱动其AI业务高可见度增长，公司预计FY27 AI半导体营收将突破1000亿美元 [1][5] - 全球科技巨头持续加码算力基础设施投资：Alphabet将股权融资总规模从800亿美元上调至847.5亿美元，用于支持AI算力和数据中心扩张；软银集团计划投入最多750亿欧元在法国建设5GW AI数据中心 [1][6] - 报告认为，上述事件共同夯实了算力链长周期景气底座 [1][7] 板块行情与市场表现 - 2026年第22周，通信板块上涨4.06%，在长江一级行业中排名第2位 [1][3] - 2026年年初以来，通信板块上涨60.09%，在长江一级行业中排名第1位 [1][3] - 个股层面，本周通信板块内市值在80亿元以上的公司中，涨幅前三为鼎通科技（+36.57%）、亨通光电（+24.64%）、源杰科技（+19.70%）；跌幅前三为长芯博创（-12.12%）、菲菱科思（-10.97%）、线上线下（-9.72%） [3] 重点公司动态与业绩 - 博通：FY26Q2半导体业务营收150亿美元，同比增长79% [5]；公司预计FY26Q3总营收294亿美元，同比增长84%，其中AI半导体营收160亿美元，同比增长超200% [5]；同时上调全年指引，预计FY26 AI半导体营收560亿美元，同比增长约180% [5] - 英伟达：在GTC台北大会宣布Vera Rubin平台进入全面量产准备，预计Q3开始出货；同时宣布Spectrum-X交换机正式量产 [4] - Alphabet：通过公开增发、投行配售、市价定增及定向私募等方式上调融资规模，以支持数据中心等基础设施扩张 [6] - 软银集团：计划在法国建设5GW AI数据中心，首期目标于2031年提供3.1GW算力 [6] 投资建议 - 报告在算力产业链各环节给出具体投资建议 [7]： - 运营商：推荐中国移动、中国电信、中国联通 - 光通信：推荐中际旭创、新易盛、天孚通信、安孚科技、汇聚科技、仕佳光子、华懋科技、嘉元科技，关注太辰光、源杰科技 - 液冷：推荐英维克 - 光纤光缆：推荐烽火通信、亨通光电、中天科技，关注长飞光纤 - 国产算力：推荐润泽科技、光环新网、奥飞数据、华丰科技、光迅科技、紫光股份、中兴通讯 - AI应用：推荐博实结、和而泰、拓邦股份、移远通信、美格智能、广和通 - 卫星应用：推荐华测导航、海格通信、灿勤科技 行业数据与图表要点 - 海外大模型Token调用量（2026/6/1 - 2026/6/7）整体约36.14T，环比增长13.5% [19][20] - 报告附有博通季度营业收入、GAAP净利润、毛利率、净利率及资本开支的同比增速图表 [23][25][26][27][30] - 报告提供了通信行业板块重点公司的估值表，包含2025年及2026年第一季度营收与业绩同比增速，以及2026年预测归母净利润和PE估值 [14]