报告行业投资评级 - 行业投资评级为“推荐”，评级为“维持” [7] 报告的核心观点 - 报告核心围绕半导体行业周度市场表现、关键行业数据及重大产业事件展开，重点指出存储芯片是当前半导体市场增长的核心驱动力，并关注英伟达产品调整、特斯拉人形机器人量产、以及主要厂商在先进制程与产能上的动态 [1][3] 市场指数表现 - 海外 AI 芯片指数本周上涨 1.2%，其中 AMD 上涨 9.7%，MPS 和 Marvell 涨幅在 6%以上 [1][10] - 国内 AI 芯片指数本周下滑 3.6%，通富微电和翱捷科技跌幅在 10%以上，海光信息小幅上涨 [1][10] - 英伟达映射指数本周下跌 4.6%，太辰光涨幅近 10%，兆龙互连和神宇股份跌幅超过 15% [1][10] - 服务器 ODM 指数本周下跌 9.4%，超微电脑跌幅 26.8%，Wiwynn 跌幅 14.3% [1][10] - 国内存储芯片指数本周上涨 0.3%，香农芯创涨幅 9.1%，聚辰股份下跌 6.2% [1][15] - 国内功率半导体指数本周下跌 4.1%，华润微下跌 8.7%，富乐德上涨约 4% [1][15] - A股果链指数下跌5.9%，港股苹果指数下跌11.6% [1][20] 行业关键数据 - 26Q1 全球智能手机 SoC 市场份额：联发科以 32% 位居第一，高通份额为 23%，苹果以 19% 位列第三，紫光展锐份额为 14% [2][23] - 26Q1 存储芯片收入大幅抬升，推动全球半导体总收入突破平台期，并带动整体半导体环比增速明显上行，非存储半导体收入增幅相对温和 [2][27] - 26Q1 全球前十大晶圆代工厂合计收入达 479.53 亿美元，环比增长 3.7%，台积电以 358.55 亿美元收入和 72.3% 市占率稳居第一，三星位列第二，中芯国际位列第三 [2][31] 重大产业事件 - 英伟达计划将 SOCAMM 2 的存储容量从 192GB 下调至 96GB，将 LPDDR5X 的 4 层堆叠改为 2 层 [3][34] - 特斯拉人形机器人 Optimus 或将于 2026 下半年进入量产阶段 [3][34] - 三星电子、SK 海力士加速扩大先进 DRAM 与 HBM 产能，带动前段制程、先进封装与检测设备需求升温 [3][34] - Google 正与三星电子谈判，考虑部分第 10 代 TPU 采用三星 2nm 制程技术 [3][35] - SK 海力士 375 层 3D NAND Flash 将于 2026 年底正式投入量产 [3][36] - SK 海力士计划在 2034 年前将其晶圆产能提升至 3 倍，并计划在日本建设 AI 工厂 [3][37]