行业投资评级 - 报告给予行业“推荐”评级 [7] 核心观点 - 报告标题指出，英伟达计划将其服务器SOCAMM 2的存储容量减半，同时特斯拉的人形机器人Optimus可能在2026年下半年进入量产阶段 [1] - 存储芯片是2026年第一季度全球半导体市场增长的核心驱动力，其收入大幅抬升带动整体半导体收入突破平台期并推动环比增速明显上行 [2][27] - 人工智能相关芯片需求是支撑晶圆代工市场扩张的核心动力，行业呈现“台积电强者恒强、先进制程拉动增长”的格局 [31] 市场指数表现 - 海外AI芯片指数本周（2026.6.8-2026.6.14）上涨1.2%，其中AMD上涨9.7%，MPS和Marvell涨幅在6%以上 [1][10] - 国内AI芯片指数本周下滑3.6%，通富微电和翱捷科技跌幅在10%以上，海光信息小幅上涨 [1][10] - 英伟达映射指数本周下跌4.6%，太辰光涨幅近10%，兆龙互连和神宇股份跌幅超过15% [1][10] - 服务器ODM指数本周下跌9.4%，超微电脑跌幅26.8%，Wiwynn跌幅14.3% [1][10] - 国内存储芯片指数本周上涨0.3%，香农芯创涨幅9.1% [1][15] - 国内功率半导体指数本周下跌4.1%，华润微和扬杰科技分别下跌8.7%和6% [1][15] - A股苹果产业链指数本周下跌5.9%，港股苹果指数下跌11.6% [1][20] 行业数据 - 2026年第一季度全球智能手机SoC市场份额：联发科以32%位居第一，高通份额为23%，苹果以19%位列第三，紫光展锐份额为14% [2][23] - 2026年第一季度全球前十大晶圆代工厂合计收入达到479.53亿美元，环比增长3.7% [2][30] - 台积电2026年第一季度收入为358.55亿美元，市场份额为72.3%，环比增长6.3%，份额提升1.9个百分点 [2][31][32] - 三星位列晶圆代工市场第二，收入32.01亿美元，环比下降5.8%，市场份额6.5% [2][31][32] - 中芯国际位列第三，收入25.05亿美元，环比小幅增长0.6%，市场份额5.1% [2][31][32] 重大事件 - 英伟达因LPDDR供应短缺，计划将次世代AI服务器用SOCAMM 2的存储容量从192GB下调至96GB，将LPDDR5X的4层堆叠改为2层 [3][34] - 特斯拉旗下人形机器人Optimus即将在2026下半年进入量产阶段 [3][34] - 三星电子和SK海力士加速扩大先进DRAM与HBM产能，带动前段制程、先进封装与检测设备需求升温 [3][34] - Google正与三星电子谈判，考虑部分第10代TPU（代号“Icefish”）采用三星2nm制程技术 [3][35] - SK海力士次世代375层3D NAND Flash将于2026年底正式投入量产 [3][36] - SK海力士计划在2034年前将其晶圆产能提升至3倍，并计划在日本建设AI工厂，预计2028-2029年间启用 [3][37]