报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 转债估值测算可关注多因子修正方法，当前转债市场结构分化，投资需谨慎选择，同时要关注条款及供给变化[2][6] 根据相关目录分别进行总结 估值测算或不止拟合，关注多因子修正方法 - 平价 - 溢价率拟合模型可优化，上周上证指数在 4000 点位附近反复，转债市场抗跌但估值小幅压缩，百元拟合溢价率回落[6][9] - 高价高估值环境下，反比例函数单调性与右端外推问题需考量，高平价转债转股溢价率理论应收敛，但实际存在估值分层，右端问题需从基准曲线约束和非平价因素解释两方面解决[12][13] - 幂衰减模型用于重建平价拟合曲线右端约束，能缓解传统多项式问题，但仅调整平价函数形式不足以恢复截面解释力[14] - 残差修正用于刻画非平价因素估值贡献，引入残差修正可规避强共线性指标，允许非平价因素调整曲线[18] - 残差修正显著改善 2026 年以来截面拟合效果，转债估值转向“平价基准 + 波动率定价 + 条款约束”多维定价框架[20] 转债策略：估值结构分化，高位下选择受限 - 外围因素使发达经济体权益市场波动，A股内部结构分化，后市应避开高位标的，关注顺周期与高端制造等高景气方向[24] - 转债市场结构分化，均价下降，百元溢价率压缩，不强赎股性转债估值攀升，临期底仓小幅反弹，其余债性转债价格弱势[27] - 期限结构上，次新券估值与存量券估值差高，不推荐过多参与；临期转债估值修复或因避险，权益调整超预期时底仓类转债易补跌[27] - 平价结构上，各分组估值处历史高位，股性转债或更优先，尤其具备独立高景气度方向可关注修复机会[30] 市场复盘：转债周度微涨，估值压缩 周度市场行情：转债市场微涨，权益板块表现分化 - 上周主要股指偏弱，转债抗跌，沪深 300 等指数下跌，中证转债指数上涨，权益市场震荡调整，转债表现较正股偏强，估值小幅压缩[34] - 热门概念表现分化，覆铜板等概念涨幅居前，MCU 芯片等概念下跌居前[34] 估值表现：多数评级及规模转债溢价率均值抬升 - 偏股型转债收盘价抬升 11.28%，偏债型转债收盘价抬升 0.61%，平衡型转债收盘价压缩 1.48%[41] - 120 - 130 区间转债占比抬升明显，价格中位数压缩 0.68%[41] - 多数评级及规模转债溢价率均值抬升，A + 评级溢价率抬升 4.57pct，3 亿以下规模溢价率抬升 3.72pct，70 - 80 平价区间转债转股溢价率抬升 4.79pct[41] 条款及供给：奕瑞转债公告强赎，总新增推进规模约 245 亿 条款：上周奕瑞转债公告强赎，鸿路、晶澳转债提议下修 - 截至 6 月 12 日，奕瑞转债公告提前赎回，奥飞等转债公告不提前赎回，振洋等转债公告预计满足强赎条件[3][59] - 截至 6 月 12 日，鸿路、晶澳转债提议向下修正议案，科蓝转债公告下修结果，龙建等转债公告不下修，顺博等转债预计触发下修[3][59] 一级市场：上周 6 只转债发行，总新增推进规模约 245 亿 - 上周 6 只转债发行，盛德转债上市，合计规模 75.56 亿元，已发行未到期可转债 327 支，余额规模 4764.57 亿元，部分转债未上市交易[61] - 上周无新增董事会预案、无新增股东大会通过、4 家新增发审委审批通过、无新增证监会核准，较去年同期分别 +0、+0、+4、 - 1[4][62] - 截至 6 月 12 日，无新增转债发行批文，尚在证监会同意注册阶段 14 家，总计拟发行规模 210.31 亿元，强达电路等新增通过发审委，规模 34.98 亿元，无新增董事会预案[69]