核心观点 报告认为，AI发展正驱动光通信与算力网络基础设施进入高景气周期，海外市场资本开支维持高位，国内市场投入力度加大，同时AI应用端的Token经济、端侧AI及卫星互联网等创新方向正萌芽发展，带来新的投资机遇 [1][3] 海外AI基建：光互联 - 光互联技术路径多元化：xPO（如CPO、NPO、XPO等）方案针对不同场景（如Scale-out、Scale-up）适配，技术趋势尚未收敛，选择考量因素包括能耗、易维护性、生态开放度及核心企业偏好 [18] - 硅光技术是未来发展重点：硅光技术预计是2026年后海外AI通信发展重点，在1.6T速率下，硅光方案相比传统EML方案在理论BOM成本上具有优势（1.6T硅光方案$264 vs EML方案$335）[22] - 光互联价值链面临重构： - DSP：在常规光模块中成本占比最高，1.6T下价值量进一步上升，但在CPO/XPO方案中可能被取消或降配 [23] - 光芯片：受益于OCS/CPO渗透提升、高速率迭代需求及明确的供需缺口，是核心环节 [26] - 无源光器件及Driver&TIA：从800G迈向1.6T，对其数量和性能要求均增长，是各类技术方案的必须项 [23] - 光纤需求爆发式增长： - 数据中心需求：预测2026年基准情形下，Scale-out光纤需求约7500万芯公里（增速60%），DCI需求约3200万芯公里（增速40%），全年数据中心光纤总需求达1.07亿芯公里 [3] - 价格大幅上涨：G.652.D裸光纤价格在2026年3月中国市场达83.4元/芯公里，较2025年1月涨幅超400% [41] - 无人机成为重要增量：2025年全球无人机光纤年需求约5000万芯公里，预计2026年将达1亿芯公里以上 [46] - 车载光通信开始落地：遵循“优先在高速通信链路（>10Gbps）场景落地”原则，短期内形成光电混合架构，产业链公司正积极布局 [55][57] 国内AI算网：超节点 - IDC行业迎来第二次拐点：2026年行业呈现三大变化：国产算力需求上修、资本开支增速突破并聚焦AI、配额政策释放供给推动集群建设 [61] - 液冷进入规模化放量元年：2026年是从1到10的渗透率奇点，预计2024-2029年中国液冷服务器市场年复合增长率达46.8%，2029年市场规模达162亿美元 [70] - 电源架构向直流变革：为减少损耗，供电架构正从传统UPS向高压直流及固态变压器演进，带来增量机遇 [74] - 网络设备价值量提升：在超节点架构下，以太网交换机在Scale-up组网中应用有望扩大，交换机与GPU数量比可能从传统CLOS的4-8%跳升至15%以上 [81] 创新方向：AI应用-Token运营、端侧AI - 运营商向Token经营转型升级：运营商定位为Token聚合分发与渠道零售，利用“手机号即账号+话费即支付”的零门槛入口，将通信用户转化为AI用户，推出多种Token订阅套餐 [85][89] - 端侧AI成为必然趋势：AI技术外溢至边缘，智能模组成为端侧AI硬件的重要增量，主要承担推理任务，与云端AI协同 [96] 创新方向：卫星互联网商业化元年 - 2026年步入商业化元年：卫星互联网是6G空天地一体化的关键，预计2026年发射加速，商业模式开始成熟，投资重点从制造发射环节转向运营、终端环节 [110] - 市场空间广阔：初步预测国内2C个人移动通信市场空间达千亿级别，军用、海事、铁路等场景市场空间达百亿级 [113] - SpaceX形成生态闭环：通过Starlink、xAI、Tesla、Optimus形成垂直整合生态，并收购中频频谱转向5G NTN，完成手机直连卫星的全产业链布局 [115][118]