报告行业投资评级 - 报告未明确给出具体的行业投资评级（如“看好”、“中性”或“看淡”）[2][3][4][5][8] 报告核心观点 - AI商业飞轮加速兑现，北美四大云商资本开支指引强劲，算力需求非线性扩张，推动算力硬件板块上行[3][8] - 2026年6月1日至6月16日，长江一级行业电信业务指数区间上涨9.0%，电子指数区间上涨5.8%；其中，印制电路板指数区间上涨11.8%，光通信指数区间上涨12.4%，算力硬件核心细分领涨板块[5] - 高端光模块加速放量，技术迭代加速，供给紧缺格局持续强化，国内龙头竞争优势凸显[3][8] - PCB高端板需求持续高景气，头部企业盈利水平有望稳步提升[3][8] - 液冷行业迎来全面爆发元年，海内外市场需求同步快速扩容，国内散热厂商迎来海外市场突破窗口期[3][8] 光通信行业分析 - AI商业飞轮加速兑现，北美四大云商资本开支指引强劲，算力需求非线性扩张，光通信作为AI互联核心环节深度受益[8] - 在Scale-out场景，可插拔光模块800G产品需求增长强劲，1.6T高速率产品开始规模放量且供不应求，硅光方案加速渗透，推动行业毛利率水平连续攀升[8] - 光通信加速向Scale-up场景渗透，英伟达Rubin Ultra NVL576架构、谷歌3D Torus架构等对光互联需求大幅提升，NPO/CPO等光引擎形态产品、OCS交换机逐步落地，轻量相干技术加速下沉至数通场景[8] - 供给端，激光器芯片持续紧缺，头部厂商Lumentum预计芯片缺口超30%，产能售罄至2028年；Tower硅光PIC产能通过长协锁定至2028年，行业供给格局紧张[8] - 具备强大规模量产能力的中国厂商在本轮技术迭代中占据显著竞争优势，行业格局持续向头部集中[8] PCB行业分析 - PCB板块作为AI浪潮中核心受益及通胀板块之一，在全球AI资本开支持续高增的推动下，全面进入新一轮成长的大周期[8] - 英伟达AI服务器方案不断升级，正交背板、LPU、CoWoP等新兴技术方案持续迭代，带动高端PCB产品量价齐升，板块公司产品结构持续改善，毛利率与净利率均有望实现大幅增长[8] - 海外多模态模型不断精进，Tokens消耗量仍在指数级攀升，PCB作为AI硬件核心载体，龙头公司凭借技术、产能、客户资源等多方面优势，有望持续实现高增长[8] 液冷行业分析 - AI服务器功率密度快速提升，传统风冷散热能力逐步接近极限，数据中心冷却系统正由传统风冷向液冷路线加速升级[8] - 2025年为海外液冷元年，英伟达NVL72产品出货，海外散热大厂业绩受益显著，液冷已从主题投资进入业绩兑现阶段[8] - 2026年液冷全面爆发：海外，ASIC标配液冷产品开始出货，NV链条液冷1→10叠加ASIC液冷0→1；国内，标配液冷的超节点产品陆续发布，商业进程提速[8] - 预计2026年液冷市场规模将是2025年的5倍以上[8] - 国内厂商有望在2026年完成海外0→1突破，部分进展领先的厂商率先实现卡位兑现，27-28年及远期想象空间广阔[8] 投资建议 - 持续看好海外AI算力供应链，重点推荐光模块、光芯片、PCB、液冷等相关环节投资机遇[8]