行业投资评级 - 半导体行业的投资评级为“超配” [1] 核心观点 - 全国一体化算力网建设加速推进，半导体硬件产业链景气度有望延续 [1] - 投资建议围绕“算力基建”与“国产替代”两条主线进行布局 [4] 事件总结 - 国家发改委明确全国一体化算力网建设正在加速推进 [1][2] - 截至今年3月底，中国已建成智能算力规模达188.2万P（PetaFLOPS），为去年同期的2.5倍，预计后续仍将保持高速增长 [2] - 在建设过程中，市场力量将起决定性作用，相关部门将加强统筹协调和政策引导 [2] 行业点评与投资主线总结 - 算力基建主线有望保持高景气，智能算力规模快速增长反映出AI大模型训练、推理及行业应用对算力资源需求的持续扩张 [4] - 算力基础设施建设正由单体数据中心扩容，向跨区域协同调度、网络化互联加速演进，全国一体化算力网有望成为支撑AI产业长期发展的重要底座 [4] - 算力基础设施投资有望向算力芯片、存储、先进封装、网络互连、电力保障及液冷散热等环节持续传导 [4] - 算力芯片是AI训练和推理的核心载体，存储是大模型参数存取、数据处理和高并发推理的重要支撑，先进封装是提升芯片算力密度和系统性能的关键环节 [4] - 后续算力项目建设、数据中心扩容及AI服务器出货有望成为验证产业景气的重要指标，算力芯片、存储及相关硬件配套环节仍具备较强需求支撑 [4] - 国产替代主线重要性提升，在外部环境不确定性仍存、先进芯片及关键设备材料供应受限的背景下，国产算力芯片、国产存储、半导体设备和核心材料的自主可控需求更加突出 [4] - 半导体设备与材料作为晶圆制造和先进封装的重要支撑环节，是国产替代持续推进的重要受益方向 [4] - 设备端建议关注刻蚀、薄膜沉积、量测检测、清洗、离子注入、涂胶显影等环节 [4] - 材料端建议关注电子特气、湿电子化学品、光刻胶、靶材、前驱体、硅片等方向 [4] - 随着本土晶圆厂扩产、国产芯片导入和供应链安全诉求提升，上游设备材料订单和验证节奏有望持续推进 [4]