半导体与半导体生产设备行业周报:英伟达Rubin开始量产交付,SK海力士供样HBM4E
国元证券·2026-06-22 18:24

行业投资评级 - 推荐 | 维持 [6] 核心观点 - 报告期内,半导体与半导体生产设备行业多个细分市场指数表现强劲,尤其是国内AI芯片、存储芯片及功率半导体板块涨幅显著,反映了市场对AI相关硬件及供应链的积极预期[1] - 行业重大技术进展频传,包括英伟达新一代AI平台进入量产交付、SK海力士供应HBM4E样品、三星开发1d DRAM量产设备等,预示着AI基础设施与高性能存储技术正加速迭代[3][32][33] - 消费电子细分领域如智能眼镜、开放式耳机出货量高速增长,而XR头戴设备出货量短期调整后预计将恢复增长,显示终端创新与需求分化并存[2][26][29][30] 市场指数表现 - 海外AI芯片指数本周上涨5.3%,成分股中Marvell上涨11%,台积电和博通分别上涨9%和7.7%[1][9] - 国内AI芯片指数本周大幅上涨18.5%,其中兆易创新上涨31.5%,寒武纪、澜起科技和长电科技涨幅均在20%以上[1][9] - 英伟达映射指数本周上涨14.5%,成分股太辰光涨幅近45%,麦格米特和江海股份涨幅超过30%[1][12] - 服务器ODM指数本周上涨3.4%,其中Wiwynn上涨约5.8%[1][12] - 国内存储芯片指数本周上涨24.2%,成分股普冉股份涨幅约51%,兆易创新、恒烁股份和香农芯创涨幅超30%[1][15] - 国内功率半导体指数本周上涨22.6%,成分股士兰微涨幅约30%,华润微、扬杰科技等涨幅超20%[1][15] - 果链指数方面,A股苹果指数本周上涨14%,港股苹果指数上涨6.5%[1][17] - 覆盖标的中,兆易创新本周涨幅达30.64%,澜起科技、领益智造、斯达半导和生益科技涨幅超过20%[18][19] 行业数据 - 2026年全球XR头戴式设备出货量预计下降12%至620万台,但预计2027年将恢复增长至650万台,增幅为4.8%[2][23] - 2026年第一季度全球耳戴市场出货9520万台,其中开放式耳机出货1067万台,同比增长39.9%,占总出货量的11.2%[2][26] - 2026年第一季度全球智能眼镜市场出货量达356.6万台,同比增长130.1%,其中音频及音频拍摄眼镜出货224.8万台,同比增长167.4%,AR/VR设备出货131.8万台,同比增长85.9%[2][29][30] 重大事件 - 英伟达新一代AI平台Vera Rubin(NVL72机柜)已正式进入量产阶段并开始向甲骨文、CoreWeave等客户交付,预计最快第三季度可投入实际AI工作负载[3][32] - 美国总统宣称苹果已同意与英特尔建立伙伴关系,将在美国本土进行芯片的设计与制造[3][32] - 美国政府宣布对SandboxAQ投入5亿美元,用于开发PFAS替代品、芯片制造催化剂等关键半导体材料[3][32] - SK海力士已正式向主要客户供应HBM4E样品,与三星电子在HBM4E领域的主导权争夺战拉开序幕[3][33] - 三星电子正与合作伙伴共同开发1d DRAM量产设备,目标最快2027年第二季度导入,初次量产时间点预估为2027年底,该技术有望用于未来的HBM5E产品[3][33] - Mobileye计划于2027年在美国一个主要城市推出robotaxi服务,初始部署100辆,并计划在未来5年内将车队规模扩大至约17000辆[3][34] - 三星电子晶圆代工事业与美国新创公司Claros合作,将采用其美国工厂的14nm FinFET制程量产用于AI数据中心的下一代整合式电压调节器[3][34] - 中国第三代半导体氮化镓IDM龙头英诺赛科在针对英飞凌的专利诉讼中取得胜利,导致英飞凌部分GaN产品在中国境内销售受限[3][34]

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