核心观点 - AI高景气周期与国产技术突破及扩产是2026年下半年电子行业的核心投资主线，建议把握相关机遇 [2] 行情与业绩表现 - 2026年初至6月22日，申万电子行业上涨69.74%，跑赢沪深300指数60.46个百分点，跑赢创业板指数33.65个百分点，在31个申万一级行业中排名第2 [16] - 截至2026年6月22日，SW电子板块PE(TTM)为119.86倍，高于2019年至今的历史均值55.57倍 [17] - 2025年SW电子行业实现营业收入41,694.44亿元，同比增长19.91%，实现归母净利润1,791.43亿元，同比增长31.28%，盈利能力改善 [21] - 2026年第一季度，SW电子行业实现归母净利润625.12亿元，环比增长97.33%，同比增长71.51% [22] - 半导体行业2026年第一季度营收为1,846.36亿元，同比增长24.75%，归母净利润为245.82亿元，同比增长168.32%，其中数字芯片设计子板块归母净利润同比大幅增长422.97% [27] - 元件行业2026年第一季度营收为969.48亿元，同比增长30.30%，归母净利润为100.70亿元，同比增长46.07% [30] 基金持仓动向 - 2026年第一季度，SW电子行业基金前十大重仓股中半导体标的占八成，包括寒武纪、海光信息、中微公司等 [36] - 前十大加仓股主要集中在AI算力、半导体自主可控及存储芯片方向，如芯原股份、源杰科技、佰维存储等，其中佰维存储季度涨幅达84.68% [37][38] AI高景气周期下的细分领域机遇 PCB领域 - 全球PCB市场规模2025年达851.52亿美元，同比增长15.8%，预计2026年将增至957.8亿美元，同比增长12.5% [50] - AI服务器、高速网络等需求推动高多层板(18层以上)及HDI板成为重要增长引擎，预计2025-2030年高多层板(18层以上)在中国市场的产值复合增长率达21.6% [50][52] - 2025年申万印制电路板行业营收达3,066.96亿元，同比增长25.56%，归母净利润286.37亿元，同比增长68.99% [54] - 国内主流PCB厂商如东山精密、胜宏科技、沪电股份等正积极扩充HDI、高多层板等高端产能 [55][56] - PCB成本中覆铜板占比最高，达27.30%，受益于高端PCB扩产及供不应求，龙头厂商建滔积层板自2025年8月以来多次提价 [57] - 2025年全球AI覆铜板市场规模达22亿美元，同比增长100%，预计2026年将增至34亿美元 [58] - 全球PCB专用设备市场规模预计从2024年的约70.85亿美元增长至2029年的约107.65亿美元，年复合增长率8.7% [62] - 钻孔设备及曝光设备是PCB设备中价值较高的环节，2024年市场规模分别为14.70亿美元和12.04亿美元，预计2024-2029年复合增长率分别为10.3%和10.0% [69] 存储领域 - 2025年全球DRAM与NAND Flash市场规模达2,215.91亿美元，同比增长32.7%，2026年第一季度市场规模达1,371.4亿美元，创季度历史新高 [73] - 受益于AI算力建设，存储供应持续偏紧，产品合约价格持续走高 [74] - 2026年第一季度，国产DRAM龙头厂商长鑫科技市场份额达8%，位列全球第四，营收同比增长超过700% [75][77] - 同期，国产NAND Flash龙头厂商长江存储市场份额从2025年第一季度的8%提升至13%，营收同比增长近445% [79] - 存储景气周期推动厂商扩产，例如SK海力士计划将DRAM晶圆月产能从约55万片提升至2030-2031年间的100万片左右 [82] MLCC领域 - AI算力、新能源汽车等需求驱动高端MLCC需求快速增长，预计全球MLCC市场规模将从2026年的257.3亿美元增长至2030年的478.8亿美元 [86] - AI服务器MLCC用量显著高于传统产品，GB200服务器用量达23.6万颗/系统，GB300服务器达44.3万颗/系统 [86] - 全球MLCC市场由日企主导，村田、三星电机、太阳诱电、TDK、京瓷合计占比达77.3% [90] - 全球龙头厂商如村田、三星电机已调涨高端MLCC产品价格，部分涨幅在15%-35%之间，高端产线稼动率接近满产 [95] 国产突破与扩产带来的机遇 技术突破（华为韬定律） - 华为发布的韬定律指出，可通过先进封装、内存带宽、互联架构、系统软件协同设计等领域的技术创新，绕开设备、晶圆制造等限制，实现等效先进制程的性能水平 [40] - 先进封装是实践韬定律的重要技术环节，市场规模稳步增长，全球芯片大厂积极布局 [9] - 国产AI芯片市场份额快速提升，由国产芯片、国产框架、国产大模型构成的完整AI生态闭环正加速形成 [9] 产能扩充与上游受益 - 我国半导体龙头厂商IPO进程加速，晶圆厂产能有望持续扩充 [40] - 国内晶圆厂加速推动产能扩充建设，有望提振上游半导体设备、零部件及材料需求 [9] - 半导体设备、零部件及材料领域有望同时受益于下游扩产及国产替代的双重增长驱动 [40] 投资建议汇总 - PCB：建议关注在HDI、多层板等高端领域布局的龙头厂商，以及覆铜板材料、钻孔及曝光设备等上游龙头厂商 [4][9] - 存储：建议关注DRAM及NAND Flash领域的国产龙头厂商 [4][9] - MLCC：建议关注前瞻布局高端MLCC产品的国产龙头厂商 [4][9] - 先进封装：建议关注在混合键合、玻璃基板、光互连、Chiplet等前沿技术领域取得突破的优质厂商 [9] - AI芯片：建议关注技术创新突破并取得下游客户认可的国产优质厂商 [9] - 半导体设备及材料：建议关注半导体设备、零部件及材料领域的优质龙头厂商 [9]