投资逻辑 树脂材料是覆铜板的重要原材料之一。目前在覆铜板行业中，松下电工的 MEGTRON 系列是高速覆铜板领域的分级标 杆，历年发布的不同代 MEGTRON 高速覆铜板都会成为覆铜板行业内其他厂商发布基本技术等级处于同一水平的对标产 品，也是行业内拥有领先技术的企业和产品。树脂材料是芯片零部件覆铜板的主要上游原材料之一，而介电性能中的 介电常数 Dk 与介电损耗因子 Df 是衡量树脂材料性能的主要指标之一，高性能芯片要求其应用的树脂材料拥有更低的 Dk 及 Df，伴随着覆铜板的升级换代，高频高速树脂将伴随着覆铜板的升级而升级，当前 M6/M7/M8 覆铜板中，主流的 高频高速树脂是聚苯醚树脂（PPO）以及改性聚苯醚树脂（OPE）。 M6、M7 和 M8 代覆铜板中，主体树脂为 PPO 树脂。PPO 树脂存在着较多的壁垒。首先 PPO 树脂作为芯片产业的上游原 材料，其产品需要经过覆铜板、PCB、终端服务器等多家下游厂商的验证认可后才能逐步扩大供应，供应商资质较难 获得，以销定产、客户认证的产品模式带来了较大的进入壁垒。其次技术层面上的壁垒在于未经改性的聚苯醚树脂（PPO） 一方面熔融温度高，熔融粘度大，流动 ...