行业投资评级 - 强于大市：报告对机械设备行业（具体为PCB设备子行业）给予“强于大市”的投资评级，意味着预期其表现将优于同期相关证券市场代表性指数 [2][3] 报告核心观点 - 事件驱动产业化提速：三星电机与日本住友化学计划合计出资5000亿韩元组建玻璃基板合资企业，此举进一步验证全球玻璃基板产业正由技术验证迈向产线建设阶段 [3] - 设备环节率先受益：设备资本开支有望先于终端需求放量，设备板块将率先受益于本轮TGV玻璃基板的产业化进程 [3] - TGV玻璃基板是AI先进封装新型载体：其量产有望拉动激光打孔、金属化镀膜、电镀、曝光全流程设备需求 [3] 玻璃基板技术与应用总结 - 主要应用分类：在半导体领域主要分为永久应用和临时应用两大类 [3] - 永久应用（均为TGV玻璃基板）： 1. 玻璃中介层：采用TGV技术替代硅中介层，主要应用于2.5D/3D先进封装 [3] 2. 玻璃芯板：替代ABF封装载板中的有机芯板，以提升封装尺寸稳定性、降低翘曲并支持更高密度布线 [3] - 临时应用（不含TGV工艺）：主要作为RDL、光刻、电镀、塑封及晶圆薄化等工艺的临时支撑，加工完成后移除 [3] - 多应用路线并行推进： - 玻璃中介层主要受先进封装需求驱动 [3] - 玻璃芯板主要受Chiplet及大尺寸封装需求驱动 [3] - 临时玻璃载板产业化最为成熟，已率先应用于先进封装工艺 [3] - 产业进展时间线： - Intel率先布局玻璃芯板，预计2026–2030年进入量产 [3] - TSMC正同步推进玻璃中介层及面板级封装（CoPoS），其中CoPoS试产线已建成，预计2028年前后进入规模量产 [3] - 日韩及中国厂商亦加快布局，量产规划主要集中于2027–2030年 [3] 制造工艺与核心壁垒总结 - 价值量决定因素：TGV玻璃基板价值量主要取决于封装密度，本质由布线复杂度决定，核心指标包括RDL层数、线宽/线距（L/S）及TGV通孔数量 [3] - 主要制造工艺： 1. TGV形成：通过激光改性结合湿法蚀刻形成通孔 [3] 2. 金属化：采用PVD沉积粘附层、阻挡层及铜种子层，并通过电镀完成TGV填铜及CMP平坦化 [3] 3. 线路制作：利用mSAP工艺制作高密度RDL线路，形成双面玻璃基板 [3] 4. 增层封装：针对不同应用，玻璃中介层主要采用PSPI介质构建多层RDL，而玻璃芯板则采用ABF或PI逐层增层形成封装载板 [3] - 核心制造壁垒： 1. 高深径比通孔加工：量产要求在一块510mm×510mm大尺寸玻璃基板上，所有通孔都能稳定达到例如50:1以上的超高深径比，而目前行业能稳定批量生产的深径比水平大约在20:1到30:1的范围 [3] 2. 激光工艺控制：超快激光能量的一致性和稳定性直接决定玻璃改性质量，控制不当易产生微裂纹；同时需通过光束整形将高斯光束转化为光斑均匀、近似平行的光束以提升加工精度和一致性 [3] 产业链分析总结 - 上游（材料与设备）： - 高端玻璃原片是当前产业化核心瓶颈，主要采用高硼硅或无碱铝硼硅酸盐玻璃 [3] - 海外以肖特、康宁、旭硝子（AGC）及电气硝子（NEG）为主导 [3] - 国内凯盛科技、戈碧迦等企业正加快布局 [3] - 激光、电镀、PVD等核心设备国产化进展较快，已基本具备产业化配套能力 [3] - 中游（制造环节）：技术壁垒较高，分为两条应用路线 [3] 1. 显示玻璃基板，应用于显示面板及Mini LED等领域 [3] 2. 面向先进封装的TGV玻璃基板，核心工序包括TGV打孔、金属化填孔及多层RDL制作，是玻璃中介层和玻璃芯板制造的关键环节 [3] - 下游应用：覆盖先进封装、CPO光互联、射频器件及显示等领域 [3] 投资建议与关注公司 - 投资建议：TGV玻璃基板量产有望拉动激光打孔、金属化镀膜、电镀、曝光全流程设备需求 [3] - 建议关注公司： - TGV激光设备：华工科技（000988） [3] - 电镀设备：东威科技（688700）、盛美上海（688082） [3] - PVD镀膜设备：汇成真空（301392） [3] - 曝光直写设备：芯碁微装（688630） [3]