行业投资评级 - 投资评级为“看好”，并维持此评级 [10] 核心观点 - 光互连半导体化趋势持续强化，硅光生态协同正在从量产测试、封装及异质集成等环节得到完善 [2][8] - 华丰科技发布多项AI算力高速互连解决方案，卡位Socket连接器全新赛道，有望打开成长空间 [2][7][8] - 国内算力链交付加速，订单景气度向上 [2][7][8] 板块行情 - 2026年第25周，通信板块下跌4.48%，在长江一级行业中排名第23位 [2][4] - 2026年年初以来，通信板块上涨68.58%，在长江一级行业中排名第3位 [2][4] - 个股层面，本周涨幅前三为长飞光纤（+15.15%）、剑桥科技（+14.63%）、通鼎互连（+14.47%）；跌幅前三为美格智能（-18.38%）、德科立（-16.59%）、中贝通信（-14.16%） [4] 光互连半导体化进展 - OpenLight合作进展：与Advantest合作开发面向大批量制造的硅光子测试解决方案，以支撑数据中心对硅光子方案的规模化应用 [5][8]；与天孚通信联合展示基于TGV衬底、采用2.5D flip-chip工艺的400G EAM，推进硅光子封装与器件协同 [5][8] - 康宁技术突破：推出GlassBridge玻璃波导方案，在玻璃内部制备埋入式光波导，可实现晶圆级无源对准与可拆卸维护，适配GlobalFoundries的硅光平台 [6][8]；该技术支持24芯并可扩展到2×24 per PIC，通过标准TMT插芯接入现有光纤生态 [6] 公司动态与产品发布（华丰科技） - 发布多项AI算力高速互连解决方案，包括6.4T NPO光引擎及配套高速Socket、Capella 224G背板连接器、Impel 224高速背板连接器及线缆组件等 [7] - 在NPO架构中，交换芯片到光引擎采用Socket连接器直连，可减少传输损耗 [7] - 公司凭借在CPU Socket领域的多年布局，能够匹配Socket连接器对尺寸、端子密度、抗高温能力的更高要求，卡位该新赛道，其壁垒和盈利能力有望显著高于背板连接器 [7] 海外大模型调用情况（数据补充） - 2026年6月22日至6月28日，海外大模型整体Token调用量约为46.7T，环比增长0.2% [21] - 调用量份额前三为：DeepSeek V4 Flash（39.8%）、MiMo-V2.5（9.6%）、MiniMax M3（10.0%） [21] 投资建议（具体推荐标的） - 运营商：推荐中国移动、中国电信、中国联通 [8] - 光通信：推荐中际旭创、新易盛、天孚通信、安孚科技、汇聚科技、仕佳光子、华懋科技；关注太辰光、源杰科技、嘉元科技 [8] - 液冷：推荐英维克 [8] - 光纤光缆：推荐烽火通信、亨通光电、中天科技；关注长飞光纤 [8] - 国产算力：推荐润泽科技、光环新网、奥飞数据、华丰科技、光迅科技、紫光股份、中兴通讯 [8] - AI应用：推荐博实结、和而泰、拓邦股份、移远通信、美格智能、广和通 [8] - 卫星应用：推荐华测导航、海格通信、灿勤科技 [8]