行业投资评级 - 看好 维持 [6] 核心观点 - 数据中心规模增长将带动芯片电感需求爆发，AI服务器对芯片电感的用量远超传统服务器 [11][15] - 服务器功率激增将推动芯片供电架构向垂直供电（VPD）等技术升级，为芯片电感带来新的发展机遇 [19][20][24] - 电感技术向TLVR、模组化方向发展，以提升效率、优化空间并降低成本 [28][32] - 芯片电感材料体系中，铁镍路线饱和磁通密度高，铁硅铝路线性价比较为突出 [36] - 功率电感市场目前由日本及中国台湾地区企业主导，但内资企业正通过技术突破持续扩大市场份额 [40] 根据相关目录分别总结 01 数据中心规模增长带动芯片电感需求爆发 - 根据SemiAnalysis预测，美国数据中心新增电力需求将从2026年的21GW快速增长至2030年的84GW，数据中心建设规模快速增长带动对芯片电感模块需求爆发 [11] 1. 芯片电感由金属软磁材料制成，具有体积小、效率高、散热好等特性，更适用于AI服务器、AI PC、AI手机、AI机器人、DDR等大算力应用场景 [11] 2. AI服务器对芯片电感用量激增：传统服务器（双路Xeon）一体成型电感用量为30-70个，而AI服务器（配置4路GPU和2路CPU）用量大幅提升至80-120个 [15] 3. 英伟达GB300服务器中芯片电感用量预计将超过5000个 [15][17] 01 服务器功率激增将加快芯片供电构架升级 - 运算能力提升带来服务器功耗激增，芯片供电架构亟需升级以应对低压大电流的挑战 [19][20] 1. 垂直供电（VPD）技术应运而生，核心是将电源模块放置在芯片正下方以缩短电流传输路径，具备大幅降低损耗（损耗从30%降低到5%以下）、释放主板空间、改善供电质量、支撑更高电流等优势 [24] 01 TLVR技术优势显著，预计渗透率将持续增加 - 为应对芯片供电挑战，芯片厂商对配套模组提出了更高要求，包括效率提升、成本优化和可靠性保障 [28] 1. TLVR是一种通过耦合电感提升多相电源动态响应的技术，可以应对VRM等技术在瞬态响应等方面的劣势，在电源稳压、响应速度提升、成本与空间优化、能效提升等方面表现不俗，预计其方案渗透率将持续增加 [28] 01 电感模组化顺应垂直供电技术发展 - 随着垂直供电技术的发展，电感未来的发展趋势是模组化，通过集成CMOS等元件使电源模块实现小型化，从而使电感从无源变为带有有源功能，并更加靠近CPU、GPU芯片以降低损耗提升效率 [32] 01 铁镍饱和磁通密度高，铁硅铝性价比较为突出 - 芯片电感中不同材料体系各有所长 [36] 1. 铁镍路线的饱和磁通密度高（如High Flux材料达1.5T），对应磁芯尺寸最小，但成本相对较高（相对成本为铁硅铝的4x-6x） [36] 2. 铁硅铝路线（如Kool Mμ材料）成本更低（相对成本为1x），能在电流负载下提供出色的直流偏置性能，性价比较为突出 [36] 01 国内企业持续扩大芯片电感市场份额 - 全球功率电感头部企业主要集中在日本及中国台湾地区，全球前五大企业包括乾坤科技（中国台湾）、TDK（日本）、国巨（中国台湾）、村田制作所（日本）、太阳诱电（日本） [40] 1. 内资企业如横店东磁、铂科新材、顺络电子、麦捷科技、龙磁科技等纷纷进入芯片电感赛道，并在材料、工艺等方面打破日本及中国台湾厂商高端产品壁垒，未来有望持续扩大市场份额 [39][40] 2. 具体进展：横店东磁的铜片电感已规模化供应服务器、通讯电源、GPU等领域客户，2025年出货量倍增；顺络电子客户已覆盖国内头部服务器厂商及各头部功率半导体模块和顶级ODM厂商，AI服务器相关订单饱满；麦捷科技的一体成型电感已进入全球顶级AI芯片与服务器供应链 [39]