报告行业投资评级 - 报告未明确给出具体的行业投资评级（如“优于大市”、“中性”等）[1][3] 报告核心观点 - 2026年世界人工智能大会（WAIC 2026）的核心看点在于国产AI产业链正从“单点技术突破”迈向“系统化产业兑现”的新阶段[1] - 行业关注点正从“模型能力展示”转向包括算力系统、大模型与智能体、终端入口及垂直应用协同落地的“系统化产业兑现”[1][3] 根据相关目录分别进行总结 1. 国产算力迈向系统竞争，芯片竞争延伸至封装与供应链 - 大会规模与规格：2026年WAIC将于7月17–20日在上海举办，主题为“智能伙伴 共创未来”，策划140余场论坛，汇聚1400余位中外嘉宾，展览面积首次突破10万平方米，吸引1100余家企业参展，展出3000余项展品，其中300余款产品将全球首发[3][6] - 算力竞争升级：华为Atlas 950超节点真机亮相，标志着国产算力竞争从单卡、单服务器升级到超节点、万卡集群与系统工程能力竞争[3][7] - 竞争维度扩展：AI基础设施的关键在于将芯片、互联、内存、散热、调度与软件栈组织成稳定可用的大规模系统[3][7] - 技术方向演进：近存计算3D芯片新品亮相，技术方向指向存储与计算更紧密集成，以缓解数据搬运带来的功耗与延迟压力[3][7] - 产业链延伸：AI芯片竞争已从单芯片参数延伸至先进封装、高速连接器、TSV多层堆叠、混合键合等封装、互联、整机系统及供应链协同环节[3][7] 2. 大模型进入组织与调用阶段，智能体成为关键落地形态 - 产业阶段转变：AI产业正从“模型能力展示”进入“模型如何被组织、调用和落地”的阶段，大模型竞争焦点转向可靠性、执行力与成本效率[10] - 智能体作为关键形态：智能体成为大模型落地的关键形态，例如WPS办公智能体可接入超6亿用户的工作流，实现跨应用数据流转与任务自动化[11] - 操作系统层演进：阶跃Agent OS亮相，将智能体从应用层推向操作系统层，旨在打通手机、工业设备与人形机器人等多终端调度壁垒[3][12] - 终端入口升级：全球首款AI智能体手机将亮相，手机有望从App载体升级为智能体运行平台，具备主动规划和跨应用协同能力[3][12] 3. 具身智能与垂直行业应用升温，产业兑现成为主线 - 具身智能展示：WAIC将集中展示人形机器人协作造车、机器狗竞速、AI灵巧手等具身智能场景，考验感知、控制、运动规划等多环节协同[16] - 制造业为重点落地场景：目前我国规上工业企业人工智能应用普及率已超30%，但面临数据孤岛、系统标准不一等挑战[18] - 工业应用案例：西门子工业AI论坛将首发Eigen工程智能体，可实现工程项目端到端自动化交付，带来任务提速2-5倍、工程效率提升50%、方案质量提升80%的效果[18] - 其他垂直行业：医疗、金融和AI影视是重要应用样本，其中2026年国内AI影视市场规模预计突破400亿元[19] - 产业链完整交付能力：本届大会的核心意义在于观察国产AI产业链是否具备从底层算力、芯片系统，到大模型、Agent OS、智能终端，再到具身智能和垂直行业应用的完整交付能力[3][19]