[Table_IndustryAndDate] 证券研究报告 | 跟踪分析 | 建筑材料 | 2026/07/10 建筑材料行业 AI 材料系列：Low-DK 二代布放量在即，国产厂商快速突 破 [Table_Summary] AI 需求快速增长带来 Low-DK 电子布持续高景气。近年来，随着 AI 人工智能的兴起，全球 AI 基础 设施建设进入快速增长阶段，高速信号、高频传输、低损耗、高散热、高可靠性要求推动上游 PCB 材料和基板的规格升级，电子布从 E-glass 转向 Low-DK/Low-DK2。AI 基建对上游材料的拉动具备 乘数效应：数量增加用量提升单位价值量升级。低介电电子布（Low-DK）作为高频高速 CCL 的核 心玻纤基材，核心是低 DK（信号传输速度更快）、低 Df（高频损耗低、信号完整性好），近年来在 AI 服务器、数据中心交换机、光模块、5G/6G 通信设备等高频高速通信领域得到了大规模应用。根 据 Prismark 数据，2025 年全球低介电玻纤布的规模约 3.92 亿美元，同比增长 41%，预计 2026 年、 2027 年仍将保持每年 40%以上的增速。根据 Pris ...