行业投资评级与核心观点 - 报告整体看好AI产业链，并建议关注AI覆铜板/PCB、核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链 [3][27] - 报告认为AI短期、中期需求非常强劲，AI算力硬件核心公司二、三季度业绩环比有望加速 [1][3] - 报告指出，近期AI算力硬件及涨价方向股价出现调整，但基本面无虞，板块调整迎来布局良机 [1] 行业核心动态与趋势 - 先进制程晶圆代工普遍涨价：台积电通知英伟达、苹果和AMD等主要客户，计划将晶圆供应价格提高5%至10%，调价涵盖3nm、5nm及7nm工艺 [1] - 三星电子针对4nm、5nm及部分8nm节点，将新客户的供应价格提高约15% [1] - 台积电积极扩产PIC（光子集成电路）产能，预计今年第四季提高至每月1.5万片，2028年增加至少每月2.5万片，显示CPO（共封装光学）正进入量产准备期 [1] - 存储芯片持续涨价：TrendForce预估第三季Server DRAM合约价将季增13-18% [1] - DigiTimes预测，受AI需求推动，高带宽内存（HBM）价格到2027年有望翻倍，HBM4价格可能从2026年下半年约2美元/千兆比特飙升至4至5美元甚至更高 [1] - Meta计划最早于今年9月开始量产其自研AI芯片“Iris”，并计划从现在起到2027年约每6个月推出一款新AI芯片，快于行业常规更新节奏 [1] - Meta计划在2026年部署约7吉瓦（GW）的AI算力基础设施，并计划在2027年将整体AI算力翻倍至14吉瓦 [1] - 谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC（专用集成电路）数量，预计在2026-2027年将迎来爆发式增长 [1][27] 细分行业景气度与观点 消费电子 - 行业景气指标为“稳健向上” [3] - 看好AI手机发展，重点看好苹果产业链，算力+运行内存提升是主逻辑，带动PCB板、散热、电池、声学、光学迭代 [4] - 关注AI智能眼镜、AIPin、智能桌面、智能家居等端侧应用产品的加速落地 [4] PCB（印刷电路板） - 行业景气指标为“加速向上” [3] - 产业链保持高景气度，主要源于汽车、工控政策补贴及AI大批量放量 [5] - 预计二季度景气度有望进一步走高，中低端原材料和覆铜板涨价至少持续到6月 [5] - 地缘冲突带来原材料价格上涨和宏观预期复杂性，但近期预期波动有所平稳 [5] - AI强劲需求带动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产 [27] - 台系PCB厂商月度营收同比增速图表显示增长态势 [7][17] 元件（被动元件与显示面板） - 被动元件行业景气指标为“加速向上” [3] - 26Q1各厂商淡季不淡，MLCC等有望形成结构性需求旺盛叠加成本上涨的顺价涨价 [20] - AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价有提升 [20] - 以WoA笔电为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金 [20] - 面板行业景气指标为“底部企稳” [3] - 3月LCD电视面板价格（32/43/55/65吋）分别上涨1、1、2、3美元 [20] - 看好OLED上游材料及设备的国产化机会，国内8.6代线规划加速上游国产化进程 [21] IC设计（存储芯片） - 半导体芯片行业景气指标为“稳健向上” [3] - 持续看好景气度上行的存储板块，TrendForce上修2025年第四季一般型DRAM价格预估涨幅至18-23% [22][23] - 供给端减产效应显现，需求端云计算大厂资本支出启动及消费电子补库需求加强 [23] 半导体代工、设备、材料与封测 - 半导体代工/设备/材料/零部件行业景气指标为“稳健向上”，封测行业景气指标为“稳健向上” [3][24] - 半导体产业链逆全球化，设备自主可控逻辑持续加强，国产设备、材料、零部件在下游加快验证导入 [24] - 先进封装需求旺盛，寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求推动先进封装产能紧缺及扩产 [24] - HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破 [24] - 封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司开始主动补库 [25] - 半导体设备板块看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地，以及消费电子补库带来的需求改善 [26] 重点公司动态 - 中微公司：完成募集资金约15.00亿元，用于高端半导体设备产业化、研发等项目，其60:1超高深宽比刻蚀设备已成为国内标配，下一代90:1设备即将进入市场 [28] - 江丰电子：计划向特定对象发行股票募集资金不超过19.28亿元，用于集成电路设备相关产业化项目及研发等 [29] - 天弘科技：26Q1营收40.5亿美元，同比增长53%，Non-GAAP净利润2.50亿美元，同比增长78% [30] - 天弘科技将26年全年营收指引上调至190亿美元（此前为170亿美元），预计27年收入增长将远超65亿美元 [30] - 天弘科技获得一家大型云厂商的1.6T CPO项目，预计27年开始部署，为博通Tomahawk交换芯片的首次CPO规模化部署 [30] - 天弘科技与AMD在Helios机柜展开合作，预计该业务市场规模将达到数十亿美元 [30] 板块行情回顾 - 回顾报告期内一周行情，电子行业涨跌幅为-1.66% [31] - 在电子细分板块中，涨跌幅前三大细分板块为集成电路封测（+11.96%）、品牌消费电子（+7.84%）、半导体设备（+5.96%） [34] - 涨跌幅靠后的三大细分板块为光学元件（-8.40%）、面板（-9.72%）、被动元件（-12.00%） [34] - 个股方面，国力电子、视源股份、上海合晶、有研硅、华虹宏力为涨幅前五大公司 [35]