核心观点 报告认为，世界人工智能大会（WAIC 2026）的召开、华为“韬定律”的提出以及中国运载火箭成功实现一子级可控回收，共同构成了本周产业趋势的核心驱动力，并指向国产算力、先进封装和商业航天三大领域的明确投资机会[1][2] 主题与产业趋势变化 世界人工智能大会（WAIC 2026）前瞻 - 大会规模空前：2026年世界人工智能大会将于7月17日至20日在上海举办，展览规模、首发新品数量、论坛场次均创历届新高[2][13]。大会设四个展馆，有1100余家企业参展，3000余项展品亮相，超300款产品全球首发[13] - 大模型与智能体操作系统：大会将展出阶跃Agent操作系统、MiniMax M3多模态大模型等[2][15]。阶跃Agent操作系统已覆盖约60%的国内头部手机品牌，装机量超过4200万[15]。稀宇科技的MiniMax M3是原生多模态模型，API支持最高1M tokens的上下文窗口[15] - AI芯片与算力基础设施突破：华为将首次展出业界最大规模超节点Atlas 950 SuperPoD真机，其采用自研“灵衢”互联协议，最大可支持8192张NPU卡高速互联，互联带宽高达16.3PB/s[2][18][19]。东方算芯将展出首款近存计算3D芯片DF1000系列，采用全国产供应链和混合键合封装技术[19] - 具身智能与人形机器人：优艾智合将展示工业原生人形机器人“隙锋”，该机器人依托“一脑多态”架构，可实现多机集群协作[20] 韬定律与先进封测升级 - 后摩尔时代的性能提升路径：在摩尔定律边际放缓的背景下，华为提出的“韬定律”强调以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠、3D堆叠、混合键合等方式缩短信号路径，提升系统性能和能效，推动封测环节价值重估[1][2][21] - 先进封装市场高速增长：传统封装市场正加速向以2.5D/3D集成、Chiplet及混合键合为核心的“先进封装”演进[21]。Yole测算先进封装市场空间将从2024年的80亿美元增长至2030年的285亿美元，期间复合年增长率（CAGR）约23%[30]。Mordor Intelligence预计全球半导体封装市场将从2025年的954亿美元增长至2031年的约1564亿美元，CAGR约8.7%[30] - 产业链竞争格局：全球OSAT（外包半导体封测）行业呈现龙头集中格局。按2025年数据，日月光控股以868亿元收入位居第一，份额26.05%；安靠科技收入约478亿元，份额14.35%；长电科技、通富微电分别以约12.18%、8.25%的份额位列第三、第四[27]。中国大陆已有五家公司进入全球前十，合计份额约32.6%[27] - 韬定律的工程化进展：韬定律V2版本补充了工程细节，披露了麒麟2026芯片的实测数据：在相同工艺节点下，晶体管密度从155 MTr/mm²提升至238 MTr/mm²；在25℃、相同性能目标下，供电电压从1.1V降至0.9V，归一化功耗下降至0.59（即功耗下降41%）[43][44] - 封测产业链投资机会：报告建议重点关注三个方向：第一是2.5D/3D先进封装，尤其是HBM/Chiplet封装；第二是先进测试，重点是晶圆级测试和系统级测试；第三是关键封装设备与材料，如TCB热压键合、混合键合、高导热界面材料（TIM）和高端封装基板[48] 商业航天：运载火箭实现可控回收 - 技术突破意义重大：2026年7月10日，中国长征十号乙运载火箭成功实现一子级可控回收，这是全球首次运载火箭网系回收，标志着中国成为世界上第二个成功实现火箭回收的国家[2][49][50][52]。该技术有望降低单位发射成本、缩短火箭复用周期，加速商业航天产业化[2][52] - 产业链市场规模预测：中国卫星制造行业收入预计将从2025年的143亿元激增至2030年的1320亿元，2025-2030年CAGR约56%[58]。中国商业火箭制造市场规模预计从2025年的230亿元增长至2026年超过300亿元、2030年达到600亿元[58]。2025年中国完成商业运载火箭发射25次，入轨商业卫星311颗，占全年入轨卫星总数84%[59] - 全球卫星服务市场结构：2025年全球卫星服务收入为1050亿美元，其中消费级卫星服务（如卫星电视）占76.38%，企业级卫星服务占20.10%，商业遥感服务占3.43%[63][65] - 投资方向建议：短期投资机会集中在火箭制造、卫星制造、火箭发射运营等中上游，具体关注低轨卫星制造和可回收火箭产业链[66][67]。中长期建议关注下游的卫星互联网运营服务和卫星数据服务（包括太空算力）[67] 全球市场表现 - 全球股市行业表现：上周（2026年7月6日至10日）全球股市涨少跌多，能源、电信服务、金融表现较好，材料、工业、医疗保健表现一般[3][69]。具体来看，美股信息技术板块上涨3.4%，能源上涨3.2%；A股电信服务板块上涨2.3%，材料板块下跌8.6%[70] - A股主题指数表现：上周A股涨幅居前的重要主题指数为服务器、GPU、半导体硅片[9] - 全球强势股与异动股简析：过去一周领涨的大市值公司中信息技术居多，例如慧与（HPE.N）周涨17.7%，主要因AI基础设施需求超预期[75][76][79]。领跌公司中也以信息技术居多，例如三星电机（009150.KS）周跌20.4%，主要因AI硬件产业链估值调整及对MLCC需求持续性的担忧[75][78][80] 重要资讯速递 国内重要资讯 - 长鑫科技启动IPO：中国存储巨头长鑫科技于7月9日披露科创板上市招股意向书，拟公开发行股票668,808.8608万股（超额配售选择权行使前），网上网下申购日均为2026年7月16日[3][81] - 宏观经济数据：2026年6月份，全国居民消费价格（CPI）同比上涨1.0%；全国工业生产者出厂价格（PPI）同比上涨4.1%[82][83] - 人工智能渗透率：国家发展改革委表示，目前重点行业的人工智能整体渗透率已突破80%[84] - 新能源汽车目标：《“十五五”碳达峰行动方案》提出，到2030年，新能源汽车保有量占比力争达到30%[87] - 汽车出口创新高：2026年6月，中国汽车出口量历史首次突破100万辆，达103.7万辆，同比增长75.1%；其中新能源汽车出口52.3万辆，同比增长1.6倍[88] 国外重要资讯 - SK海力士美国IPO：知情人士透露，SK海力士美国IPO定价为每份ADS 149美元，ADR发行认购需求接近2000亿美元[3][92] - OpenAI发布新模型：OpenAI正式推出GPT-5.6全系列模型，包含旗舰模型Sol、均衡型模型Terra及性价比模型Luna[93] - 美光科技加大投资：美光科技宣布计划在2035年前将对美国本土的投资总额增至超过2500亿美元，目标是将美国产能占其DRAM总产量的比例提升至40%[94] - 三星电子业绩暴增：三星电子预计第二季度营业利润为89.40万亿韩元，同比增长1810%[96]