报告行业投资评级 - 推荐 维持评级 [4] 报告的核心观点 - AI资本开支周期与存储扩产共振，电子行业迎来“涨价+扩产”双轮驱动 [2] - 半导体设备、PCB、光通信、MLCC等细分领域通胀趋势明确 [2] 扩产链：海内外资本扩张双轮驱动，国产设备厂商受益 - 海外存储原厂加速资本开支：美光FY2026资本开支预计超过250亿美元，同比增长超80%[13]；三星2026年资本开支计划提升至110万亿韩元，创历史最高[14]；SK海力士FY2026资本开支计划同比继续大幅增加[15] - 国内长鑫科技IPO拉动设备需求：长鑫科技IPO拟募资295亿元，投向技术升级与研发[20][21]；2026年现有产线接近满产，全年计划扩产5-6万片晶圆，对应设备采购需求达50-60亿美元[10][40] - 国产算力芯片市场份额抬升：2025年中国AI加速卡出货约400万张，其中国产AI芯片出货约165万张，份额突破40%[28]；华为昇腾出货约81.2万张，占国产份额近50%[29] - 先进封装市场快速增长：先进封装市场规模2024年为519亿美元，预计2028年增长至786亿美元，2024-2028年复合增速约为11%[35] - 半导体设备及零部件受益扩产传导：资本开支拉动效应从设备端向上游零部件、材料端逐步释放[10]；第一阶段前道设备采购需求达50亿-60亿美元[40]；第二阶段核心零部件（如腔体、阀件、射频电源等）具备高弹性[41][47]；第三阶段材料耗材随投片量持续放量[41] 涨价链：AI资本开支带来电子“全面通胀” - 半导体周期进入AI资本开支驱动新阶段：功率半导体出现新一轮涨价潮，新洁能、宏微科技宣布对MOSFET、IGBT等产品涨价10%起[52] - 光通信产业链供需紧张：全球AI数据中心向1.6T升级，2026年EML与CW-DFB激光器芯片合计月产能预计同比翻倍至约5070万颗，但仍难完全匹配需求[10][57]；东山精密拟投资12亿美元扩产光芯片及高速光模块[10][57]；Meta、Amazon等云厂商通过长协锁定光纤产能[10][58] - PCB产业链“量价齐升”：AI服务器硬件升级推动PCB价值量增长，英伟达Vera Rubin平台NVL72机柜PCB单机柜价值量从GB300的约3.5万美元跃升至11.7万美元，增长233%[10]；上游原材料紧缺传导至覆铜板涨价，建滔积层板年内第6次涨价，FR-4板材上调15%[61]；各大CSP厂商加速自研ASIC出货，预计2027年全球AI服务器计算ASIC出货量将比2024年增长三倍[62] - MLCC迎来全新景气周期：AI服务器驱动MLCC用量激增，通用服务器用量约2200颗，而NVIDIA GB300平台需搭载约3万颗，一台AI机柜消耗量高达44万颗[10][67]；预计全球MLCC市场规模将从2025年的348.95亿美元增长至2034年的1092.2亿美元，CAGR约为13.52%[10][69]；行业整体稼动率已从2024年初的65%升至80%以上[69] 投资建议 - 通胀线： - PCB：南亚新材、国际复材、中材科技、中国巨石、宏和科技、生益科技、建滔积层板、东材科技、胜宏科技、鹏鼎控股[2][73] - 光通信产业链：源杰科技、永鼎股份、东山精密、天孚通信、炬光科技、联讯仪器[2][73] - MLCC：风华高科、三环集团、洁美科技、博迁新材、国瓷材料、商络电子[2][73] - 扩产线： - 半导体设备及零部件：北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、芯源微、中科飞测、精测电子、正帆科技等[2][73] - 先进封装：长电科技、盛合晶微、通富微电、华天科技[2][73] - 晶圆厂：中芯国际、华虹公司[2][73] - 重点推荐：瑞可达[2][3]