半导体设备行业点评:长鑫上市在即,半导体设备迎“AI扩产+国产替代”双击
申万宏源证券·2026-07-16 19:24

报告行业投资评级 - 看好 [3] 报告核心观点 - 长鑫科技即将在科创板上市,预计募集巨额资金用于存储器技术升级与研发,这标志着半导体设备行业正迎来由“AI扩产”与“国产替代”双重动力驱动的投资机遇 [2][3] - AI需求爆发叠加行业周期性上行,推动全球半导体进入新一轮超级扩产周期,企业盈利大幅改善成为扩产的核心动力 [6] - 全球半导体设备市场增长前景明确,预计将持续增长至2028年,市场规模有望创下历史新高 [6] - 中国半导体设备国产化进程正在加速,国产化率持续提升 [6] 行业趋势与市场预测 - AI需求爆发拉动了本轮半导体周期的增量需求,不仅扩大了市场容量,也延长了行业景气周期 [6] - 需求增长过快导致供给不足,半导体价格上涨显著改善了企业盈利,例如SK海力士26Q1收入同比增长198.07%至52.58万亿韩元(约合人民币2391亿元),净利润同比增长397.47%至40.33万亿韩元(约合人民币1833.81亿元)[6] - 长鑫科技2026年上半年预计收入为1100-1200亿元,同比增长612.53%-677.31%,预计归母净利润为500-570亿元,同比增长2244.03%-2544.19% [6] - 企业盈利改善驱动大规模扩产投资,例如韩国政府、SK集团、三星集团合计抛出20万亿人民币投资计划,国内长鑫、长存也通过IPO加快扩产进程 [6] - 根据SEMI预测,2026年全球半导体制造设备总销售额将创下1659亿美元的历史新高,同比增长23.2% [6] - 增长势头预计将持续至2028年,全球半导体设备总销售额有望达到创纪录的2295亿美元 [6] - 晶圆厂设备领域预计2026年将增长23.1%至1439亿美元,并预计在2027年增长21.8%,2028年增长14.1%,突破2000亿美元大关 [6] - 半导体测试设备预计2026年增长31%至153亿美元,封装设备预计2026年增长9.6%至67亿美元 [6] - 到2028年,测试设备市场预计将达到208亿美元,封装设备市场预计将达到86亿美元 [6] 国产化进程 - 据Bernstein数据,2025年中国晶圆制造设备的国产化率已达到21%,较2024年的16%提升了5个百分点 [6] - 预计2026年中国晶圆制造设备国产化率将进一步升至约26% [6] 重点关注公司 - 前道设备环节重点关注:北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、盛美上海、微导纳米、华海清科、至纯科技、精测电子、中科飞测、屹唐股份等 [6] - 后道测试设备环节重点关注:长川科技、华峰测控、精智达、金海通、联动科技、强一股份、广立微等 [6] - 零部件环节重点关注:富创精密、新莱应材、托伦斯、恒运昌、正帆科技、珂玛科技等 [6] 重点公司估值数据 - 报告提供了多家重点公司的估值数据,包括市值、2025年至2028年的预测净利润及相应的市盈率、市净率 [7] - 例如,北方华创市值为5389亿元,2026年预测净利润为7521百万元,对应2026年预测PE为72倍 [7] - 中微公司市值为3748亿元,2026年预测净利润为3223百万元,对应2026年预测PE为116倍 [7] - 拓荆科技市值为2250亿元,2026年预测净利润为1709百万元,对应2026年预测PE为132倍 [7]

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