行业投资评级 * 报告未明确给出行业投资评级 [1] 核心观点 * 2026年第三季度将成为海外算力核心加速节点，英伟达、谷歌及云厂商的自研ASIC芯片集体进入交付窗口期，需求确定性持续强化 [5] * 英伟达Vera Rubin平台已全面投产，预计2026年GPU出货570万颗，公司2027财年Q1收入指引780亿美元 [5] * 谷歌TPU出货量预计332.5万颗领跑ASIC赛道，全新TPU v8采用训练与推理分立双芯片战略，下半年开启客户交付 [5][17][18] * 博通与Marvell包揽超95%的定制AI芯片协同设计市场，机构预测2028年数据中心AI ASIC出货量将超越GPU [5][27] * AI机柜功率密度台阶式上涨，驱动液冷、电源、电容三大细分领域共同增长 [5] 分章节总结 一、海外算力Q3迎来加速器，出货节奏集中爆发 * 英伟达：Vera Rubin平台已全面投产，集成六类全新芯片，AI训练性能较Blackwell提升3.5倍，配套HBM4内存带宽翻倍，预计2026年Q3启动客户出货 [5][10][12] * 英伟达财务：2026财年收入2159亿美元，同比增长65%，其中数据中心收入1937亿美元，同比增长68%；公司指引2027财年第一季度收入780亿美元，同比增长约77% [12] * 谷歌：第七代TPU Ironwood持续放量，2026年预计出货332.5万颗；第八代TPU v8采用训练（TPU 8t）与推理（TPU 8i）分立双芯片设计，计划下半年向客户交付 [5][17][18] * 其他ASIC：OpenAI自研芯片Jalapeno样片已交付，目标2026年底部署；AWS Trainium3、Meta MTIA 400、微软Maia 200等新一代自研ASIC均锁定2026年下半年部署窗口 [5][22][23] * 设计代工景气度：博通2026财年第一财季AI半导体收入84亿美元，同比增长106%；Marvell预计2026年AI ASIC收入最高达110亿美元 [27] 二、机柜、PCB与光模块：主流大板块跟随机柜代际切换 * 服务器机柜：英伟达Vera Rubin NVL144机柜采用全液冷模块化设计，以中央PCB中板取代传统线缆，工业富联作为首发代工厂，Q2小批量试产、Q3启动规模化出货 [5][28][32] * PCB价值重估：Rubin机柜以中板替代线缆，新增多类PCB板，单机柜PCB总价值量较GB300代际暴涨233%，从35,100美元提升至116,730美元 [5][33][35] * 光模块主线切换：Rubin平台网卡带宽升级至800GB/s，倒逼交换机侧速率迭代，1.6T光模块进入放量通道；NPO/CPO技术处于客户验证阶段，预计2027年才会规模化落地 [5][37][38] 三、液冷、电源与电容：功耗跃升驱动的同源主线 * 功耗跃升逻辑：Rubin代际VR200机柜功耗达190-230千瓦，较上代提升超五成，下一代Rubin Ultra功耗将达600千瓦，迫使散热与供电体系重构 [5][40] * 液冷成为标配：全液冷成为高功耗机柜标配，模块化液冷母排、冷板、管路为机柜带来显著增量价值，行业渗透率与单机价值同步上行 [5][40] * 电源架构革新：800VDC高压直流架构成为下一代数据中心标准方案，可降低转换损耗、缩减运维成本，带动高压整流模组、DC/DC电源柜等需求爆发 [5][45] * 电容需求分层：Rubin机柜储能容量较上代提升20倍，大容量储能电容与BBU备份单元增量最确定；GPU侧末级供电电流提升推高MLCC板级去耦电容用量 [5][46]