行业投资评级 - 投资评级：看好（维持） [1] 核心观点 - 市场回顾：业绩预告期或面临估值消化压力，科技股深度调整，但消费电子板块相对抗跌，或受益于终端需求边际改善预期 [3] - 行业速递：AI终端新品密集预热，算力、存力、基座等产业链环节投资与建设加速，行业景气度上行 [4][5][6] 市场回顾总结 - 全球科技股承压：本周(2026.7.13-7.17)，费城半导体指数跌9.97%；纳指跌2.90%，标普500跌1.55%，道指跌0.93% [3] - 国内电子行业指数调整：电子指数跌18.63%，其中光学光电下跌15.82%，消费电子下跌11.71%，其他电子零组件下跌22.55%，半导体指数下跌21.10% [3] - 板块表现分化：其他电子零组件与半导体板块跌幅居前，产业链上游环节压力较大；消费电子板块相对抗跌 [3] 行业速递总结 终端环节 - AI终端新品密集预热：字节联合中兴努比亚打造的AI智能体手机计划于WAIC大会期间亮相开售，规模远超上代；阶跃星辰发布全球首个大模型原生AI终端品牌“STEPX”及首款智能体手机 [4] - 华为领跑国内手机市场：2026Q2中国大陆智能手机出货量达6610万台，华为以23%份额高居榜首 [4] - AI能力集成：阿里千问将作为AI能力集成至Apple智能，覆盖iOS、iPadOS、macOS和visionOS；其首款AI智能体耳机亦将于WAIC期间亮相 [4] 算力环节 - 英伟达Vera Rubin按计划推进，否认延迟传闻 [5] - 算力基础设施大规模投资：Meta数据中心超级集群Hyperion从2GW升级至5GW，成本超500亿美元；日本将购买27500颗Nvidia Rubin芯片构建本土AI基础模型；SK海力士计划在韩国建设约15GW数据中心 [5] - 企业动态：苹果正寻求收购芯片公司以增强AI服务器芯片实力；中兴通讯等中国企业获准购买英伟达H200芯片 [5] - AI公司进展：DeepSeek年化收入接近5亿美元，正筹备第二轮融资，目标募资最高500亿元人民币，据报道正筹备在上海上市，目标最早于2027年第二季度完成IPO；月之暗面将发布Kimi K3，性能有望超越Claude Opus 4.8 [5] 存力环节 - 长鑫科技登陆科创板：于7月16日登陆科创板，发行价8.66元/股，募资约579亿元，为年内A股最大IPO [6] - 存储芯片短缺预警：SK海力士CEO表示存储芯片短缺预计延续至2030年之后；公司正考虑“内存即服务”等新销售模式 [6] - 产能与技术进展：三星电子计划将龙仁首座晶圆厂量产时间提前2年至2029年10月；东方算芯发布国内首颗DRAM-Logic晶圆级混合键合3D封装的AI芯片DF1000，访存带宽达6.4TB/s [6] 基座环节 - 台积电上修资本开支：将2026年资本开支指引上修至600-640亿美元；6月营收4426.8亿新台币，月增6.2%，年增67.9%；Q2营收达1.27万亿新台币，同比增长36% [6] - 封测产业链景气上行：通富微电2026H1归母净利润16-18亿元，同比增长288%-337%；长电科技归母净利润7.7-9.5亿元，同比增长63%-102% [6] - 代工报价上调：力积电7月起存储代工报价上调45%，相关产能预计11月投产 [6] 投资建议 - 受益标的：中芯国际、万通发展、芯原股份、江丰电子、通富微电、翰博高新等 [7]