核心观点 报告认为，建材行业应继续拥抱AI驱动的投资主线，首选需求强现实、供给受限的电子布，并看好价格弹性及升级趋势，同时关注强预期的玻璃基板及AI新材料如超级电容隔膜等；传统建材方向以出海为主线，并关注价值底部明确的消费建材龙头 [4][7][9] 拥抱AI：电子布领跑，玻璃基板跟上 - 电子布迎来AI超级周期：AI算力需求爆发驱动电子布需求，同时供给端受织布机设备瓶颈、产能向高附加值产品倾斜及转产效率下降等因素挤压，形成类似存储芯片的“超级周期”，涨价弹性和持续性有望超预期 [7][20][36] - AI特种电子布需求爆发：Low-Dk电子布（用于PCB主板）和Low CTE电子布（用于芯片封装基板）因AI需求迎来规模放量，预计2026-2028年AI电子布合计市场空间分别约为139亿元、393亿元、808亿元 [7][26][30][34] - 普通电子布价格共振向上：受AI领域产能挤压，普通电子布供给刚性，7628电子布不含税价格已从2025年初的3.4元/米涨至2026年中的7.6元/米，预计价格将继续上涨 [25][36] - 织布机成为核心供给瓶颈：日本丰田为电子布织布机主要供应商，需求增长远超其年产量，预计2026-2028年AI电子布需求约2.2亿米、4.8亿米、7.7亿米，织布机缺口将持续扩大，导致普通电子布产能无新增甚至继续转产AI产品 [42][44][46] - 涨价传导顺畅，上限打开：电子布紧缺已传导至覆铜板（CCL）及PCB环节，建滔覆铜板自2025年中至2026年7月累计提价150%，成本上涨仅约40%，显示电子布紧缺带来的超额涨价动能，PCB企业也已开始提价 [47][48][49] - 玻璃基板产业化加速：TGV（玻璃通孔）玻璃基板凭借低信号损耗、优异机械性能等优势，成为AI时代材料升级重要方向，若假设2030年100%渗透率、25%成本占比，对应产业空间约88亿美元 [8][52][60] - 国内企业加速追赶：玻璃基板产业链上游海外企业领先，但国内企业如旗滨集团、凯盛科技、力诺药包等正加速技术突破和布局，有望实现国产替代 [8][62][72][74] - 超级电容隔膜受益AI算力爆发：高端AI服务器功耗尖峰需超级电容解决，其隔膜为三大核心主材之一，技术难度高、供应商稀缺（主要为日本NKK），预计2026-2028年超级电容隔膜市场分别约2亿元、11亿元、26亿元，时代新材子公司时代华先在国内具备领先优势 [8][79][80] 传统建材：需求作纲，锚向出海 - 水泥出海聚焦非洲蓝海市场：国内水泥需求承压，2026年1-5月全国水泥产量5.91亿吨，同比下降8.6%，较2021年高点下降超30%；非洲市场凭借人口与城镇化红利、高盈利（如华新尼日利亚公司净利率可达20%-31%）成为中资企业出海核心，华新水泥、科达制造为重点标的 [9][88][92][94] - 关注南美市场潜在弹性：南美（尤其巴西）基建投资重回增长通道，水泥人均消费量处于较低水平（如巴西2023年人均消费量285kg），若中资企业进入有望凭借经营能力获取成本溢价 [9][97][98][102] - 科达制造为非洲建材龙头：公司海外建材业务收入从2018年8亿元增至2025年82亿元，凭借生产、渠道和品牌优势成为非洲建材第一大龙头，正推进非洲建材业务从控股到全资以强化成长预期 [9][102][108][109] - 消费建材价值底已现，结构性机会在翻新与供给出清：地产新房需求下行，翻新需求占比提升（当前住宅翻新占比近50%，中期有望达70%），消费属性增强；同时防水、涂料等行业供给明显出清（如2025年规模以上防水产量较2021年下降44%），龙头优势扩大 [9][112][114][116] - 关注翻新占比高及供给出清行业标的：翻新需求受益标的包括涂料（三棵树）、人造板和家装五金（悍高集团）等；供给出清行业关注防水龙头（东方雨虹、科顺股份）及低估值标的（兔宝宝、北新建材） [9][113][115] - 浮法玻璃处于周期底部：2026年以来需求下滑致价格底部震荡，行业盈利处于历史低位，后续关注在产产能下降节奏，包括冷修及潜在政策推进 [10]