报告行业投资评级 - 报告未明确给出对“中国电子”或相关AI硬件行业的整体投资评级 [1][7] 报告核心观点 - WAIC 2026显示，中国AI算力基础设施竞争已迈入以“超节点”集群为核心的新阶段，行业正从“新品发布”走向“产业化竞速” [1][4] - 国产AI硬件投资主线正从芯片替代延伸至系统级基础设施升级，建议关注具备超节点定义与客户导入能力的国产AI芯片厂商，以及受益于高速互联升级的光模块、交换芯片、连接器等环节 [4] 根据相关目录分别总结 国产AI芯片厂商超节点方案进展 - 壁仞科技推出基于下一代NPO光互连和分布式解耦架构的超节点方案，通过自研Blink 2.0协议实现单超节点最高1024卡扩展 [2] - 摩尔线程首次公开展示MTT C256超节点，在单层Scale-up网络中实现256卡全互联，突破行业普遍的64卡限制 [2] - 沐曦股份发布曦景S600超节点，支持单柜64卡全互联，并可横向扩展至万卡级集群 [2] - 燧原科技联合中兴通讯发布云燧ESL64-O超节点，采用OEX正交无背板设计，实现0线缆互联 [2] - 国产GPU厂商的竞争焦点正从单卡算力逐步转向互联拓扑、扩展规模与系统稳定性 [2] 服务器与基础设施厂商能力展示 - 中科曙光展示“曙光8000”十万卡集群，海光提供底层芯片支撑 [3] - 超聚变展示单柜集成128张AI加速卡的超节点方案，并配套第五代原生液冷整机柜，PUE低至1.06 [3] - 新华三展出UniPoD S80000超节点，覆盖32卡至1024卡产品形态，最高可扩展至16384卡 [3] - 商汤孵化的曦望展示寰望超节点原型，单机柜最高支持256卡全互联 [3] - 华为昇腾Atlas 950超节点真机首展，单柜64卡、最高支持1024卡NPU互联 [3] 配套技术路线落地情况 - 曦智科技联合多家厂商展示基于OEX+dOCS双层架构的Matrix超节点，其LightSphereX光互连方案已实现2000卡商业化落地 [3] - 东方算芯发布TY64超节点，单柜配置64卡DF1000OAM模组 [3] - 清微智能展示无需交换机的4096芯片超节点 [3]