行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告核心观点 - 高性能计算（HPC）已成为台积电先进制程与先进封装需求的核心驱动力，增长确定性与景气稳健性突出，建议关注高性能计算及先进封测产业链投资机会 [2][22] - 台积电大幅上调2026年资本开支指引，叠加AI算力芯片持续推高CoWoS产能需求，全球高端2.5D先进封装供给紧张的格局或将长期延续 [2] - 全球AI算力资本开支持续加码，驱动上游设备（如ASML）、芯片设计（如摩尔线程）及大模型（如月之暗面）等产业链各环节业绩增长与技术创新 [23][26][28] 本周市场回顾总结 - 板块行情：本周SW电子指数下跌18.84%，大幅跑输沪深300指数（-5.26%），在全部31个SW一级行业中排名垫底 [2][3] - 细分表现：SW电子三级行业中，半导体材料（-28.26%）、其他电子Ⅲ（-25.31%）、数字芯片设计（-22.34%）跌幅居前 [2][7] - 个股分化：涨幅前五为格林精密（+26.24%）、漫步者（+9.28%）、福蓉科技（+7.32%）、国光电器（+5.74%）、安克创新（+4.42%）；跌幅前五为利扬芯片（-39.62%）、菲沃泰（-39.31%）、普冉股份（-39.12%）、实益达（-38.94%）、恒烁股份（-38.77%） [2][10] - 外围指数：费城半导体指数（SOX）本周下跌9.97%，恒生科技指数下跌2.09% [15] 全球产业动态总结 - 台积电2026Q2业绩与展望： - 营收达402亿美元，环比增长12.0%，同比增长33.7%；净利润约7065.6亿新台币 [2][20] - 先进制程：7nm及以下先进制程合计贡献晶圆总收入77%；2nm制程首次规模化出货，贡献营收比重3% [2][20] - 应用结构：高性能运算（HPC）营收占比达66%，较2026Q1的61%提升5个百分点；智能手机占比22% [2][21] - 资本开支：2026Q2单季资本开支157亿美元；将2026全年资本开支指引由520–560亿美元上调至600–640亿美元 [2][21] - 未来指引：预计2026Q3营收446–458亿美元，毛利率指引65%-67%，营业利润率指引56%-58% [2][22] - ASML 2026Q2业绩： - 营收93.26亿欧元，同比增长21%；净利润29.18亿欧元，同比增长约27%；毛利率达54% [23] - 上调2026年净销售额目标至430-450亿欧元，毛利率预期上调至54%-56% [23] - AI基建扩张拉动先进逻辑芯片、HBM与存储芯片需求，推动先进光刻机采购及存量设备运维升级需求 [23] - 月之暗面推出Kimi K3模型： - 参数规模达2.8万亿，是全球首个开源的3万亿级别大模型，原生支持视觉理解，具备百万级Token超长上下文窗口 [24][26] - 采用分层输入计价模式，输入Token分缓存命中2元/百万Token、未缓存20元/百万Token，输出Token统一按100元/百万Token计费 [25][26] - 摩尔线程2026H1业绩预告： - 预计2026H1营收16.50-17.50亿元，同比增加135.12%-149.37% [27][28] - 业绩高增受益于AI产业快速发展及国产GPU市场需求旺盛，旗舰训推一体GPU智算卡MTTS5000已实现规模量产 [28]