投资评级 - 报告对公司的基本因素及估值给予五星评级 [4] - 报告对公司的业绩成长性给予五星评级 [4] - 报告对公司的业内代表性给予五星评级 [4] - 报告对行业的景气度给予四星评级 [4] - 报告对市况的景气度给予四星评级 [4] 核心观点与公司概况 - 公司是全球领先的光互连解决方案提供商，产品为光模块，用于在服务器、交换机等设备间实现高速、节能、低延迟的数据连接 [1] - 公司自2021年起连续五年是全球收入规模最大的光互连解决方案提供商，2025年在整体光互连解决方案市场份额为21.2%，在高速数通光互连解决方案市场份额为28.1% [2] - 公司在400G、800G及1.6T等全系列高速光模块细分领域均处于领先地位 [2] - 公司拥有稳固的技术储备，包括硅光、相干光通信、XPO、LPO和LRO解决方案，并正积极投入CPO及NPO等下一代光互连集成技术研发 [2] - 公司提供从100G到1.6T的多元化光模块产品组合 [2] 行业机遇与市场前景 - AI时代带来巨大机遇，预计2025年全球光互连市场将占全球AI资本开支的约5%，长期来看预计将达到约10% [3] - 预期全球光互连市场将由2025年的248亿美元增至2030年的1110亿美元，2026年至2030年的复合年增长率为31.6% [3] - 市场增长主要受由数据中心及云网络组成的数通领域的需求激增推动 [3] 财务表现与发行数据 - 公司收入从2023年的人民币107.18亿元增长至2025年的人民币382.40亿元 [5] - 公司期内利润从2023年的人民币22.08亿元增长至2025年的人民币115.80亿元 [5] - 本次香港公开发售股份数目为0.05亿股，国际发售0.49亿股，总发售0.55亿股 [5] - 招股价不高于每股1010港元 [5] - 以最高发售价发行并假设超额配股权未行使，上市后市值约为11800亿港元 [5] - 最高集资额约为550.45亿港元 [5] - 招股日期为7月22日至7月27日，预计上市日期为7月30日，每手股数为50股 [5] - 本次发行的保荐人为高盛、中金、摩根士丹利及广发证券 [5]