投资评级 - 报告对蓝思科技的投资评级为“买入”，且为维持该评级 [1][8] 核心观点 - 蓝思科技与英特尔签署合作备忘录，将聚焦TGV玻璃基板先进封装技术进行联合创新，双方将围绕玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺开展讨论与评估，英特尔将提供架构信息、DFM指南及验证方法等支持 [8] - 双方合作旨在发挥资源互补优势，拓展AI PC、数据中心硬件、智能装备、边缘计算等多领域合作空间 [8] - 蓝思科技已建有相关中试线并开展样品试制，已向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过初步概念验证并进入技术测试阶段 [8] - 英特尔持续推进玻璃基板先进封装，计划在本世纪20年代后半段推出完整解决方案，首批应用聚焦数据中心、AI及图形计算等大尺寸、高性能封装，玻璃基板相比传统有机基板具备更好的平坦度、热机械稳定性和尺寸稳定性，可支持更大封装尺寸及更高互连密度，适应AI芯片向多Chiplet、高带宽和高功耗演进的需求 [8] - 报告认为，此次合作是蓝思科技将精密玻璃加工技术积累向半导体先进封装延伸的重要进展，通过接入英特尔的架构和验证体系，有望推动公司向高附加值封装工艺拓展，并提升在AI终端与数据中心硬件产业链中的参与度，从而打开半导体及AI硬件领域的成长空间 [8] - 考虑到公司在精密玻璃加工等领域的深厚技术积累，与英特尔合作有望加快TGV先进封装业务的客户验证及产业化进程，同时AI PC、数据中心硬件、智能装备等新业务持续拓展，有望打开中长期成长空间 [8] 财务预测与估值 - 报告预测公司2026年至2028年营业总收入分别为824.66亿元、1,024.93亿元、1,237.18亿元，同比增速分别为10.83%、24.29%、20.71% [1][8][9] - 报告预测公司2026年至2028年归母净利润分别为43.27亿元、65.72亿元、82.01亿元，同比增速分别为7.68%、51.90%、24.78% [1][8][9] - 报告预测公司2026年至2028年每股收益（EPS）分别为0.82元、1.24元、1.55元 [1][9] - 基于当前股价，报告预测公司2026年至2028年对应的市盈率（P/E）分别为46倍、30倍、24倍 [8] - 报告提供的基础数据显示，公司最新收盘价为37.32元，总市值为1,970.03亿元，市净率（P/B）为3.61倍，每股净资产为10.35元 [5][6] 业务与市场数据 - 公司所属行业为消费电子 [1] - 公司总股本为5,278.74百万股，其中流通A股为4,969.70百万股 [6] - 公司最新资产负债率为33.90% [6]