美韩存储战略深度绑定,玻璃基板封装
华鑫证券·2026-07-27 14:35

行业投资评级 - 投资评级为“推荐”,评级维持 [2] 核心观点 - 美韩AI战略深度绑定,三星电子与SK海力士锁定价值高达9500亿美元的存储芯片供应大单,其中SK海力士向英伟达提供价值7500亿美元的长期存储芯片,三星电子向博通提供价值2000亿美元的芯片 [3] - 英特尔与蓝思科技达成战略合作,共同开发玻璃基板封装解决方案,以应对AI、数据中心等领域对先进封装日益增长的需求 [4] - 国内面板及精密制造龙头加速切入半导体封装新赛道,继英特尔与蓝思科技合作后,京东方与康宁公司亦在玻璃基板封装等领域开展合作,产业界对玻璃基板在高频、高密度、高可靠性场景的应用潜力形成共识 [4] - 报告建议关注惠科股份、蓝思科技、京东方等公司 [5] 行业动态总结 - 美韩存储战略合作:韩国与美国科技巨头在AI领域进行国家级战略绑定,SK海力士与三星电子获得超9000亿美元存储芯片订单 [3] - 玻璃基板封装破局:英特尔与蓝思科技合作开发玻璃基板封装技术,京东方与康宁亦在相关领域合作,产业加速布局 [4] - AI基础设施投资:英伟达与SK集团公布超5000亿美元的AI基础设施计划,包括在韩国建设总容量达2吉瓦的AI数据中心,并计划于2027年投入运营 [3] - 存储芯片产能扩张:SK海力士计划到2030年将其晶圆产能扩大一倍,以提升HBM供应能力 [3] - 先进封装技术进展:台积电计划在2028年推出14倍光罩尺寸的CoWoS封装,英特尔推动玻璃基板技术以支持更大规模Chiplet集成 [62] - 产业链其他动态:胜科纳米与牛津仪器合作推进半导体材料表征智能化 [57];TCL科技以93.25亿元收购广州华星半导体45%股权,实现对t9产线的全资控股 [59];中船特气2026年上半年业绩超预期,营收同比增长83.13%,归母净利润同比增长95.63% [61];英伟达预付约100亿人民币与Amkor合作加强芯片封装设施 [64];两大半导体装备项目(蓝河科技、原速科技)签约落户佛山,总投资7亿元 [66] 公司公告总结 - 中微半导:预计2026年上半年营业收入约7.26亿元,同比增长44.06%;归母净利润约1.65亿元,同比增长90.82% [69] - 紫光国微:拟以19亿元收购瑞能半导100%股权 [72] - 晶晨股份:预计2026年上半年营业收入约43.91亿元,同比增长31.85%;归母净利润约6.08亿元,同比增长22.44% [74][75][76] - 澜起科技:计划以不低于3亿元、不超过6亿元的自有资金回购股份,用于维护公司价值及股东权益 [77][78] - 翱捷科技:预计2026年上半年营业收入约24.5亿元,同比增长29%;归母净利润约0.85亿元,实现扭亏为盈 [80][81] 行业高频数据总结 - 全球半导体销售:2026年5月,全球半导体当月销售额为1206.10亿美元,同比增长104.10%;其中中国销售额为319.70亿美元,环比增长10.70%,占比26.51% [35] - 半导体设备销售:2026年第一季度,中国大陆半导体设备销售额达109.9亿美元,同比增长7.12%,占全球主要地区比重34.56% [40] - 中国设备进口:2026年6月,中国半导体设备进口数量达7583台,显示国内晶圆厂扩产需求旺盛 [43] - 晶圆制造:中芯国际2026年第一季度8英寸晶圆出货量约250.9万片,维持历史高位;产能利用率自2023年第三季度起强劲反弹,至2025年第三季度已恢复至95.8% [49] - 存储芯片价格: - DRAM:DDR5(16Gb)现货平均价从2026年3月初的39.67美元上涨至7月24日的50.83美元 [53] - NAND:Wafer 512Gb TLC现货平均价在2026年2月23日为17.95美元 [52] - 台湾IC产业:在AI算力需求及存储行业周期复苏推动下,2026年第一季度中国台湾IC各板块产值同比增速全面上行 [33] 板块行情分析总结 - 周度市场表现:2026年7月20日至24日当周,申万半导体指数为10455.56,周涨幅为2.23% [13] - 细分板块涨跌:当周半导体设备板块涨幅最大,达8.56%;分立器件板块跌幅最大,达10.39% [16] - 海外龙头表现:当周美光科技领涨,涨幅为8.48%;意法半导体领跌,跌幅为16.95% [12] - A股涨幅前十:当周半导体板块涨幅前十个股包括盛科通信-U(涨25.25%)、华勤技术(涨22.90%)、联创电子(涨21.51%)等 [23][24] - 资金流向:当周申万消费电子板块主力净流入2.80亿元,净流入率0.07%,在9个二级子行业中排名第一 [21][22] - 指数走势:费城半导体指数在2026年7月24日报11818.89,近两周呈震荡下跌态势 [27];台湾半导体行业指数在2026年7月以来呈震荡下跌态势 [30]

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