行业投资评级 - 评级：增持 [5] 报告核心观点 - AI大时代下，更大的存储容量、更快的片间互联带宽催生对先进封装的需求，同时更复杂的芯片设计对测试提出更高要求，国内先进封装与测试产能需要快速发展以满足不断增长的需求 [2] - 超节点发展带动国产算力芯片进入黄金发展期，国内先进封装、测试产能目前供不应求，建议关注相关封测厂商 [1][5] 行业现状与驱动因素 - 大模型训练需要高算力、大存储量和高效互联，芯片存储量和片间互联带宽成为关键指标 [5] - 提升芯片存储量的两种方法：采用更先进工艺提升晶体管密度；采用3D封装将存储贴在芯片上以加大存储面积 [5] - 提升带宽的新讨论方向：使存储与计算模块靠得更近以缩短传输距离；采取改变计算与存储排列方式的存算一体架构 [5] - AI计算平台通过异构集成CPU、GPU/NPU及DPU等构建协同架构，对芯片测试提出更大挑战 [5] - 测试测量行业需攻克超高速接口、异构系统集成复杂度、光电融合及面向AI计算集群的系统级测试等技术难点 [5] 市场供需与价格动态 - AI投资周期正加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代，其特征是晶圆制造、先进封装和测试能力的深度融合 [5] - 在台积电、三星电子等巨头持续加码产能的背景下，以CoWoS为代表的先进封装技术仍有约10%的供需缺口 [5] - 先进封装环节涨价：日月光将包括CoWoS/FoCoS在内的各类先进封装技术报价最高涨价幅度超过20% [5] - 测试代工环节涨价：利扬芯片因部分测试产能需求紧张，自2026年4月1日起对小部分测试服务价格调涨10%-15% [5] - 涨价原因：反映原材料价格上涨及资本开支增加带来的投资成本考量 [5] 国内产业动态与投资建议 - 近期国内封测厂密集公告扩产投资计划，例如：汇成股份计划投资75亿元建设“HITS先进封装研发产业化项目”；甬矽电子计划投资103亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目 [5] - 伴随国内算力芯片、超节点发展，国内先进封装、测试产能需要扩产以满足国内算力芯片设计公司不断增长的需求 [5] - 建议关注的公司包括：盛合晶微、汇成股份、利扬芯片、甬矽电子、长电科技 [5]