报告公司投资评级 - 报告未明确给出三星电机的投资评级 [1] 报告的核心观点 - AI驱动高端MLCC放量及ASP提升，供给持续趋紧，客户寻求长约保供 [1] - 三星电机2026年第二季度营收与盈利大幅改善，营业利润同比增长107% [1] - 管理层预计Q3营收与盈利有望创单季新高，且上行动能将在Q4及2027年进一步增强 [25] 根据相关目录分别进行总结 一、三星电机2Q26业绩情况 （一）总体业绩 - 2Q26营收34,572亿韩元（QoQ+8%，YoY+24%） [2][10] - 营业利润4,404亿韩元（QoQ+57%，YoY+107%），营业利润率12.7%（1Q26 8.7%、2Q25 7.6%） [2][10] - 净利润3,157亿韩元（YoY+143%），净利率9.1% [10] - 毛利率24.4%（1Q26 20.6%），主因高端产品占比提升 [2][10] - 税前利润4,333亿韩元（QoQ+37%，YoY+153%），税前利润率12.5% [10] （二）财务状况与现金流 - 截至2Q26末，总资产165,660亿韩元（QoQ+6%），其中现金33,144亿韩元 [8] - 总负债60,368亿韩元，有息负债29,944亿韩元，权益105,291亿韩元 [8] - 负债权益比57%（1Q26 55%），有息负债权益比28%，权益资产比64% [8] - 2Q26经营性现金流5,568亿韩元，投资性现金流-6,066亿韩元（购建有形/无形资产-6,039亿韩元，资本开支较往年大幅增加） [8] 二、分部业绩与展望 （一）组件（Component / MLCC） - 2Q26组件营收16,494亿韩元（QoQ+17%，YoY+29%），占集团48%，其中电容（MLCC）约占该分部92% [9][11] - AI服务器、网络与电源等数据中心相关应用录得强劲增长，汽车受先进ADAS与xEV需求驱动增长 [15] - 展望Q3，AI基础设施投资与AI芯片性能提升继续推动高容量、高可靠MLCC需求 [15] - 公司聚焦AI应用尖端MLCC的及时开发与供应，并积极响应多家全球大厂的长期供应请求 [15] - ADAS渗透与xEV增长支撑车用需求，公司将扩大ADAS用高容量、xEV用高压MLCC渗透 [15] （二）封装基板（Package Solution） - 2Q26封装基板营收7,716亿韩元（QoQ+6%，YoY+37%） [16] - FCBGA方面，向主要大厂供应AI加速器/服务器CPU高端基板持续增加，并为一家新客户的AI数据中心网络应用启动新品全面供货 [16] - 车载（ADAS/自动驾驶）基板供应增加，BGA营收随移动AP/存储基板供应增加而增长 [16] - 展望Q3，数据中心高端FCBGA需求维持强劲，公司将随面向全球大厂的AI加速器/服务器CPU新基板量产实现营收增长 [16] - 公司将在韩国与海外扩产、增加高端基板供应 [16] （三）光学（Optics / 相机模组） - 2Q26光学营收10,362亿韩元（QoQ-4%系季节性下滑，YoY+10%） [19] - 消费电子相机营收因季节性略降，但受益于新旗舰差异化相机模组供应增加——新量产2亿像素折叠变焦相机，并增加高分辨率大广角OIS、超薄OIS等高性能相机 [19] - 车载相机营收增长，受全球新能源车OEM高像素传感/全天候相机及韩国OEM座舱相机拓展驱动 [19] - 展望Q3，公司将为战略客户新折叠屏手机增加高性能相机供应、对全球客户持续差异化，并强化高规格相机 [19] - 同时开发ADAS、人形机器人等新应用——为全球EV客户下一代平台及时供应专用产品，并推进人形用高像素传感模组的小规模测试量产 [19] 三、行业观察与新业务进展 （一）MLCC与硅电容 - 2Q26各应用（消费电子、工业、汽车）需求环比增长，AI基础设施投资与汽车电气化推动高端MLCC需求显著上升 [22] - 因AI服务器所需高温、高压、高容量MLCC技术门槛高、可供厂商少，供给持续趋紧，客户寻求长约保供 [22] - 公司已与约10家（含头部超大规模厂商与半导体大厂）签订长约 [22] - Q3工业MLCC供应预计更紧——单机MLCC用量与高可靠需求上升 [22] - 1005尺寸47μF产品因大厂新平台大量采用，2027年需求预计较今年增长逾7倍，公司正推进68μF、150μF等下一代新品 [22] - 布局800V系统用1kV高压产品、125/150℃超高温MLCC [22] - 硅电容方面，AI芯片功耗上升驱动硅电容需求快速增长，公司已加入全球大厂关键供应链，正与更多半导体客户洽谈供货 [22] - 硅电容5月已签约1.5万亿韩元供应合同、正洽谈新单 [3] - SEMCO为全球唯一可turnkey提供硅电容+MLCC+封装基板的公司 [3][29] （二）FCBGA与玻璃基板 - 生成式AI向agentic AI迁移带动服务器CPU需求，叠加大厂持续投资AI加速器，数据中心相关营收环比显著增长 [23] - 公司向北美新大厂启动AI数据中心网络新品全面供货 [23] - FCBGA预计Q3维持卖方市场，供给紧张下公司继续与关键客户进行价格协商 [23] - 数据中心大面积芯片需要更大、更高多层基板，供给更趋短缺 [23] - 公司凭多核与埋入技术优势，与几乎所有顶级AI/数据中心半导体客户洽谈产能扩张与长期供应计划 [23] - 玻璃基板方面，公司本月与Dongwoo Fine-Chemical（日本住友化学子公司）签订生产玻璃芯的合资主协议，拟持股66.2%、年内完成法人设立 [23][32] - 已与大厂进入工程验证送样，目标2028年全面运营 [23][32] （三）相机模组与physical AI - 消费电子相机方面，尽管存储供应问题令整机需求承压，公司聚焦旗舰高画质、超薄、新折叠变焦等差异化模组 [24] - 公司期待战略客户折叠屏与美系OEM新旗舰发布 [24] - 车载相机随xEV需求环比略增，公司拓展至无人驾驶robotaxi的高精度传感/高可靠相机，把握全球OEM新平台 [24] - 公司将启动人形机器人相关相机模组的小规模测试量产，并布局高分辨率识别模组，抢占新兴physical AI市场先机 [24] 四、公司业绩指引与展望 - 管理层预计Q3 AI数据中心投资与自动驾驶技术推进将使MLCC与FCBGA供应更趋紧张、综合ASP延续上行、长期供应合同数量增加 [25] - 公司将积极增加面向AI服务器/网络与ADAS的高端（高容量、高温、高压）MLCC供应 [25] - 推进面向全球大厂的AI加速器/服务器CPU新FCBGA量产、随长约在韩国与海外扩产 [25] - 同时增加车载高端相机与人形用相机模组供应 [25] - Q3营收与盈利有望环比及同比显著增长、创单季新高，且该上行动能预计在Q4及2027年进一步增强 [25] - 公司将以前瞻性扩产及硅电容、玻璃基板等新业务布局中长期 [25] 五、问答部分 - AI服务器MLCC长期供应合同方面，公司已与约10家（含头部超大规模厂商与半导体大厂）签长约，并积极响应更多请求 [26] - 产能上聚焦高端良率与生产效率提升，资本开支较往年大幅增加以最大化供给 [26] - Q2出货全线增长（工业与汽车双位数增长），库存下降，高端占比提升带动综合ASP环比续升 [26] - Q3预计AI服务器与汽车（第三方预计xEV出货环比双位数增长）需求延续，MLCC营收环比增长、ASP续升 [26] - FCBGA产能扩张方面，随AI由训练转向推理/自研专用芯片，且芯片更大、搭载更多HBM，基板向超大尺寸、高多层演进，产能消耗加剧 [27] - 公司正与几乎所有顶级AI/数据中心相关半导体客户洽谈长期供应合同（含投资支持），据此规划产能扩张 [27] - 硅电容方面，公司正与AI相关半导体客户洽谈更多供货 [29] - FCBGA下半年展望方面，大厂持续投资数据中心并自研专用芯片，FCBGA需求快速上升 [30] - 公司已具服务器CPU与AI加速器FCBGA量产业绩，Q2已向一家新大厂供AI数据中心网络新品，下半年多款供关键客户的新品排产 [30] - 叠加高规格与原材料涨价，基板价格整体稳步上行，公司计划下半年供应新高端基板并战略性应对定价，预计下半年营收显著增长 [30] - 相机模组方面，尽管存储供应问题令整机需求承压，公司聚焦旗舰高画质、超薄、折叠变焦等差异化模组 [31] - 车载相机拓展至无人驾驶robotaxi的高精度传感与高可靠相机 [31] - 人形方面，公司将基于下一代差异化技术、质量与全球供应基础启动相关相机模组的小规模测试量产 [31] - Q3整体展望方面，AI数据中心投资与自动驾驶推进使MLCC与FCBGA供应更紧、ASP续升、长约增加 [32] - 公司预计Q3营收与盈利环比及同比显著增长、有望创单季新高，且Q4与2027年动能更强 [32]