报告行业投资评级 - 行业动态分析评级为领先大市，维持评级为-A [1] 报告的核心观点 - 大基金一期加速全产业链发展，到2030年集成电路产业链主要环节将达国际先进水平；投资布局以制造领域为主，关注各产业链龙头；目前一期陆续退出，二期更聚焦设备材料领域；建议关注国产半导体设备企业 [1][25] 根据相关目录分别进行总结 大基金一期：加速全产业链发展，2030年将达到国际先进水平 - 大基金一期2014年9月成立，首期募资1387.2亿元，此后7家机构参与增资扩股；其设立促进国内集成电路产业发展，提前做了15年投资计划，2015 - 2019年是投资期，2019 - 2024年是退出期，2025 - 2030是延展期，到2030年产业链主要环节将达国际先进水平 [4][5] 大基金一期投资布局：以制造领域为主，关注各产业链龙头 晶圆制造：加速先进制程工艺突破，支持产能扩建及特色工艺的发展 - 大基金围绕先进制程工艺薄弱、晶圆产能总量少、产线建设单一三个问题展开投资，扶持先进工艺突破、支持产能扩产及建设、投资特色工艺及化合物半导体；如投资中芯国际助其技术突破，通过增资等方式帮助企业扩产及建设新产线，投资特色工艺生产线建设 [7][8][9] 设备材料领域：聚焦上游关键环节，帮助企业做大做强 - 设备材料领域薄弱，需政策和资金支持；大基金投资方向为围绕关键环节公司突破、支持领先公司并扶持上市、协助重组并购；设备环节各方面布局并向上游延申，材料环节投资关键材料助其摆脱国外垄断 [10][11] 设计领域：卡脖子领域与优质赛道兼顾 - 半导体设计领域较领先但有卡脖子环节，大基金投资方向为重点投资卡脖子环节、投资优势细分子赛道、投资已上市设计龙头企业；如投资国微控股、华大九天发展EDA业务，投资优势赛道企业加速赶超，投资兆易创新等完善布局平衡收益 [13] 封测领域：差异化布局，引导国内向全球领先工艺迈进 - 我国封测领域实力较强，大基金投资方向为提高先进封装产能及技术水平、实现兼并收购、支持存储封装企业发展、引导差异化发展；如帮助长电科技收购、参与定增，与通富微电合资收购等，投资企业引导多领域布局 [16] 换挡加速：大基金一期陆续退出，二期将更聚焦于设备材料领域 大基金二期成立，将加速半导体设备材料国产化 - 2019年10月22日大基金二期成立，注册资本超2000亿，更注重产业协同和弥补技术空白；将从持续支持已布局企业、投资核心设备及零部件、督促制造企业提高采购比例三方面支持国产设备与材料发展；目前已投资10家公司，未来将聚焦设备及关键零部件投资 [19] 大基金良性退出，利好产业生态发展 - 大基金一期已进入退出期，已公告减持13家企业，设计类居多；减持是资金结构性调整，利于参与并购重组，填补国产工艺关键领域空缺 [22][24] 投资建议 - 中国半导体战略重心转移，大基金一期退出利于资金投入设备材料领域，推动国产设备渗透率提升，重点推荐中微公司、华峰测控，建议关注精测电子等企业 [25]