公司概况 - 德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，成立于2003年，2022年9月在科创板上市[1] 业绩总结 - 公司的集成电路封装材料业务收入在2018-2022年间以44.1%的CAGR增长，2022年收入达0.94亿元，同比增长13%[4] - 公司的智能终端封装材料业务收入在2018-2022年间以30%的CAGR增长，2022年收入达1.82亿元，同比增长1%[5] - 德邦科技(688035)在2019-2022年间归母净利复合年增长率为51%，2022年归母净利为1.23亿元，同比增长62%[12] 研发和技术 - 公司长期保持高研发投入，2018-2022年研发费用率逐年下降，2022年研发费用增长52%达4667万元，研发费用率为5.03%[14] - 公司拥有121项发明专利，形成核心技术和主营业务收入相关[14] 市场趋势 - 国内集成电路封装材料市场空间主要被外资占据，国内品牌市占率低、国产替代空间巨大[22] - 2021年全球封装测试行业市场规模达618亿美元，同比增长4%，我国封装测试行业市场规模达2660.1亿元，同比增长6%[24] 产品和应用 - 公司产品包括晶圆UV膜、芯片固晶材料、芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、板级底部填充胶等[17][18][19][20] - 公司的UV膜应用于芯片减薄划切过程中固定晶圆和固定芯片，已实现对多家行业知名客户的批量供货，国产替代空间广阔[48][50] - 公司的固晶胶对集成电路的电性能、散热性能以及使用过程中的可靠性能有重大影响，主要客户包括通富微电、华天科技、长电科技等[51] 未来展望 - 预计公司2023-2025年整体营收将分别为9.59、11.12、12.87亿元，同比增速分别为3%、16%、16%[79] - 公司股价对应2023-2025年PE在40x、34x、24x，估值具备明显优势[80] - 德邦科技预测2025年营业总收入将达到1,287亿元，较2022年增长39.1%[85]