报告公司投资评级 - 维持“增持”评级，目标价 28.78 元 [3] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司为精密焊接设备国产龙头，持续丰富产品品类与应用下游，从精密电子组装切入半导体封装领域，未来成长空间广阔 [3] - 考虑到 3C 处于下行周期，下调公司 2023 - 2024 年 EPS 为 0.77/1.12 元（原 1.65/2.12 元），新增 2025 年 EPS 为 1.48 元 [3] - 参考可比公司估值，给予公司 2024 年 25.7 倍 PE，对应目标价 28.78 元 [3] 根据相关目录分别进行总结 盈利预测与估值 盈利预测 - 公司以精密焊接设备起家，业务延伸至 AOI、成套装备整线交付、半导体装备等领域，下游聚焦 3C 和汽车电子。2022 年，精密焊接设备、视觉检测设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备营收占比分别为 73%、13%、12%、2% [27] - 预测公司精密焊接设备 2023 - 2025 年收入增速分别为 -17.0%、12.0%、17.5%；毛利率分别为 54.0%、54.5%、54.5% [27] - 预测公司视觉检测设备 2023 - 2025 年收入增速分别为 -17.0%、50.0%、25.0%；毛利率分别为 51.0%、51.5%、51.0% [28] - 预测公司智能制造成套设备 2023 - 2025 年收入增速分别为 17.5%、40.0%、28.0%；毛利率分别为 40.0%、40.0%、40.0% [28] - 预测公司固晶键合封装设备 2023 - 2025 年收入增速分别为 97.2%、233.3%、100%；毛利率分别为 35%、45%、45% [29] - 预计公司 2023 - 2025 年营收分别为 8.04/10.39/13.33 亿元，yoy 分别为 -10.82%/29.22%/28.29%；归母净利润分别为 1.93/2.81/3.70 亿元，yoy 分别为 -29.53%/46.00%/31.67%；EPS 分别为 0.77/1.12/1.48 元 [32] 估值 - 选取埃斯顿、新益昌、奥普特、荣旗科技、杰普特作为可比公司，采用 PE 估值和 FCFF 估值两种方法对公司进行估值 [33] - PE 估值法：2024 年可比公司 PE 均值为 25.7 倍，给予公司 2024 年 25.7 倍 PE，合理估值为 28.78 元 [33] - FCFF 估值法：假设公司加权平均资本成本 WACC = 11.99%，永续增长率为 2%，对应公司合理估值为 29.18 元 [39] - 综合两类估值方法，将公司目标价设定为 28.78 元，给予“增持”评级 [36] 智能装备解决方案提供商，推动行业智能化升级 奋进创新三十载，领跑精密焊接与自动化技术 - 公司成立于 1993 年，为精密电子组装和半导体封装领域提供成套装备解决方案，通过多种方式打造国产化功率半导体封装核心设备，筹备建设半导体封装成套装备实验中心 [44] - 公司业务分为四类，下游涉及消费电子、新能源车/风光储、半导体、光电显示等行业。2022 年，精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备营收分别为 6.62/1.13/1.11/0.15 亿元，同比增长 5.40%/28.93%/79.88%/443.98%，营收占比分别为 73.42%/12.56%/12.27%/1.69% [45][50] 股权结构集中稳定，股权激励绑定核心员工 - 公司控股股东和实际控制人为戚国强、金春夫妇，两人合计直接 + 间接持股 63.21% [51] - 2017 年首次实施股权激励，向 99 名核心骨干人员授予 219.96 万股限制性股票；2021 年 9 月再次实施，向 175 名核心骨干人员授予 235.5 万限制性股票、向 181 名核心骨干员工授予 227.25 万股票期权 [53] 业绩稳步提升，盈利能力维持高位 - 2022 年公司实现营业收入 9.01 亿元，同比 +15.48%，2018 - 2022 年营收 CAGR 达 20.17%；归母净利润增长至 2.73 亿元，同比 +2.14%，2018 - 2022 年 CAGR 达 14.83% [55][58] - 2018 - 2022 年公司毛利率、净利率分别保持在 50%和 30%以上，高于同行可比公司。2022 年受 3C 行业下行影响，净利率下滑 [66] - 2022 年公司研发费用率为 12.61%，同比 +4.38pct，销售费用因规模扩大增加，财务费用受美元汇率波动影响，管理费用相对稳定 [67][68] - 公司现金流情况良好，收现比始终维持在 1 以上，2018 - 2022 年资产负债率始终维持在 25%以下，有息负债率始终位于 1.5%以下，偿债风险较低 [69] 精密焊接国内领先，积极拓品类与应用 SMT 焊接—电子组装行业基础工艺 - SMT 即表面组装技术，位于半导体封测下一环节，分为点胶、贴装、固化、清洗等步骤，相应需要点胶机、贴片机、固化炉、回流焊炉、清洗机等设备 [72] - 锡焊工艺是电子装联中最广泛应用的技术，公司专注精密焊接技术 30 年，2022 年荣获国家工信部电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军”，主流焊接方式包括激光焊、热压焊、选择性波峰焊等 [76] 快克智能是国内精密焊接领域的龙头企业 - 公司焊接事业从手工焊枪起家，发展出激光锡焊、热压焊接、选择性波峰焊等技术，选择性波峰焊成为切入新能源板块的重要业务 [79] - SMT 锡焊设备下游包括 3C、通信电子和汽车电子等，随着下游产业发展，锡焊设备需求将增长。消费电子行业低迷，新能源汽车市场开拓，光伏逆变器需求旺盛，公司进军新能源市场，精密焊接设备已应用于汽车电子、逆变器和功率半导体领域 [81] - 2022 年全球智能手机出货量降至 12 亿部，同比下降 12%；可穿戴设备市场预计 2023 年出货量达 4.427 亿部，同比增长 6.3%，公司精密组装设备在消费电子产品市场份额扩大 [82] - 2022 年新能源车销量达 566.7 万辆，市场渗透率超过 25%，预计到 2027 年汽车电子市场规模将达 4156 亿美元，到 2030 年汽车电子成本占整车成本比例预计达 45%，选择性波峰焊市场空间广阔 [85] - 新能源汽车智能化、电动化及光伏、风电等核心部件中逆变器的大量使用，高功率器件需求增加，公司选择性波峰焊可满足可靠性焊接工艺，成为 IGBT 模块焊接首选 [90] - 中高端市场锡焊机器人主要被日本企业占据，快克智能有一定份额，优势在于优质服务和设备价格高性价比；国内市场快克智能在竞争中优势明显，已积累丰富客户资源 [93] 凭借强势产品口碑实现关联设备出货销售 - 公司凭借精密焊接积累，切入焊点检测 AOI 设备，主要包括 EPOCH AOI 和 FPC 焊点 AOI 设备，产品性能获 3C 行业头部客户认可 [94] - AOI 设备在 3C 领域渗透率高，光伏、半导体、新能源汽车等下游领域增长潜力大。2022 年中国 3C 电子、半导体及汽车领域的机器视觉市场规模分别达到 42.74 亿元、17.15 亿元和 18.59 亿元，同比增长 5.22%、30.32%和 30.82%，预计到 2027 年将达到 70 亿、70 亿、60 亿元 [101] - 公司具备为下游企业提供智能制造整套交付方案的能力，整线方案主要集中于 3C 和新能源汽车市场，为全球智能穿戴头部企业和多家新能源汽车头部企业提供相关生产线 [105] SMT 封装迈向功率半导体封装，国产替代空间广阔 半导体封装是半导体整体制程中的关键环节 - 半导体器件制作工艺分为前道和后道工序，2022 年中国芯片市场中，芯片设计占比 43.21%，前道工艺晶圆制造占比 30.37%，封装测试占比 26.42% [108] - 受行业周期性影响，半导体行业短期承压，但长期来看，随着 5G、物联网、人工智能等技术发展，半导体行业将保持活力，为半导体设备行业提供更多机遇。2021 年全球封装设备市场规模大幅提升至 72 亿美元 [115] - 半导体封装涉及减薄、划片、固晶、键合等多道工序，完成封装后还需进行入检、测试和包装等工序，最后将成品入库出货 [118] 功率半导体市场快速增长，国产化率不断提高 - 功率半导体是电子装置中实现电能转换与电路控制的核心，可分为功率 IC 和功率器件两大类，材料分为三代，第三代 SiC 等宽禁带材料应用前景广阔 [122] - IGBT 是能源变换与传输的核心器件，国内需求强劲，自给率稳步上升。预计 2024 年 IGBT 需求将达到 19550 万只，同比增长 9.5% [124][125] - IGBT 在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广，预计到 2025 年我国新能源汽车 IGBT 市场规模将超 165 亿美元 [127] - SiC 作为第三代半导体材料，具有优越性能，被广泛应用于光伏逆变器、工业电源和充电桩市场。预计 2021 到 2027 年间，全球碳化硅功率器件市场保持增长趋势，从 2021 年 10.90 亿美元增长至 2027 年 62.97 亿美元，CAGR 达 34% [134] - 新能源汽车和光伏发电领域是碳化硅器件主要应用场景，预计到 2026 年全球车用 SiC 功率元件市场规模将达到 39.42 亿美元，光伏碳化硅功率器件渗透率有望持续保持高增长 [136] 公司推出功率半导体封装成套解决方案，突破“卡脖子”工艺 - 公司着力打造的 IGBT 多功能固晶机、甲酸焊接炉、纳米银烧结设备均已完成开发，筹备建设半导体封装成套装备实验中心，推出车规级 IGBT 功率模块封装解决方案和 SiC 纳米银烧结工艺解决方案 [139] - 纳米银烧结设备作为第三代半导体封装中“卡脖子”装备，公司已取得多项发明专利，完成系列化产品开发，首台在线全自动银烧结设备已完成客户量产工艺验证，实现头部大厂 SiC 模块银烧结设备国产替代，订单逐步落实 [139] - 全球固晶机市场占有率最高的厂商为 ASMPT 和 Besi，国内厂商中新益昌有一定份额。甲酸焊接炉设备主要针对硅基 IGBT 功率模块封装，公司自主研发的甲酸焊接炉具备出色控温功能，广泛应用于半导体功率器件/模块封装、航空航天、新能源等领域 [148][152] - 纳米银烧结工艺主要针对 SiC 基功能半导体封装解决方案，中国市场空间超 20 亿元，国产化率不足 1%，公司已完成纳米银烧结设备开发，有望填补国内空白，未来发展潜力巨大 [153]