报告的核心观点 - 单一芯片难以应对XR复杂任务,M2+R1"双芯"方案凸显行业未来方向 [1] - 核心计算芯片正向XR专用芯片发展,需要满足更高的性能要求 [2] - XR协处理器可以解决"交互"与"显示"需求,提高传感器数据处理和图像渲染的效率和质量 [2][3] 报告内容总结 行业发展方向 - 苹果推出VisionPro后,其M2+R1双芯片架构清晰地展示了XR行业的未来方向:双芯架构 [1] - 在非苹果阵营中,高通可以提供与M2相似的主芯片,但像R1的协处理芯片仍处于缺席阶段 [1] - 国内已经涌现出一批具有自主研发能力和核心技术的高性能芯片设计企业,如联发科、耀宇视芯、万有引力等 [3] 芯片技术要求 - XR核心计算芯片CPU至少满足四核A7X及以上,主频2GHz以上,需要更先进的生产工艺 [2] - NPU需要达到15TOPS乃至更高水平的AI算力,以满足高效高品质的图形渲染 [2] - DPU需要支持16K的输入,可能需要不止一个DPU的支持 [2] - DSP需要具备较强的计算能力和低延迟,以避免眩晕实时显示 [2] - VPU需要满足16K渲染能力,至少72Hz的可变刷新率 [2] - ISP需要支持7路摄像头数据输入 [2] - GPU需要支持512GFLOPS图形渲染能力,支持singlebuffer、multiview2、FOV渲染等 [2] 协处理器作用 - XR协处理器可以与通用芯片协同工作,分担部分或全部的交互和显示任务 [2][3] - 协处理器可以根据不同的XR形式和应用场景进行定制化设计,以满足不同的性能和体验需求 [3] - 以VisionPro为例,R1处理器负责来自交互传感器的几乎所有信息,并进行实时处理 [3] 投资建议 - 关注相关产品进入XR终端或有相关技术储备的芯片及其供应链厂商,如封测、设备、材料、IP等 [4] 风险提示 - 宏观经济形势变化风险致使产业链受到冲击 [5] - 虚拟现实设备市场需求不及预期 [5] - 消费端XR内容开发不及预期 [5]