半导体行业动态分析:23年OSAT业绩呈逐季改善,AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增长
华金证券·2024-03-01 00:00
公司业绩 - OSAT公司23年全年营收下降15%,但23Q4封测营收高于预期[1] - 安靠公司23年全年营收下降8%,23Q4环比下降4%[1] - 力成科技23年全年营收下降16%,但23Q4归母净利润同比增超190%[1] - 长电科技23Q4订单总额恢复至去年同期,全年业绩同比下降比上半年有所减缓[1] - 通富微电23Q4业绩显著改善,预计实现归母净利润在1.30亿元–1.80亿元之间[1] 未来展望 - 通富微电预计2024年相关营收将增加至少2.5亿美元[1] - 智能手机出货量预计2024年将达到12亿部,同比增长2.8%[3] - 新能源汽车2023年产销分别完成958.7万辆和949.5万辆,同比增长35.8%和37.9%[3] 市场扩张和并购 - 通富微电与AMD形成“合资+合作”强强联合模式,占AMD订单总数80%以上[22] - 2024全年通富微电预计营收有望超过35亿美元[22] 其他新策略 - 2024年AIPC在中小企业市场将超过60%,消费市场将达到55.4%[43] - 2024年大型企业市场AIPC占比预计将达到76.8%[43]