报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1][5] 报告的核心观点 - 2023年消费电子需求下降致公司销售收入大幅收窄，费用率提升压制利润表现；业务组合减缓半导体周期压力，汽车与先进封装市场前景广阔；虽下调24 - 25年盈利预期，但新增2026年盈利预测，预计未来归母净利润呈增长趋势 [1][2][5] 根据相关目录分别进行总结 财务指标 - 2022 - 2026年营业收入分别为193.63亿、146.97亿、159.84亿、176.31亿、194.47亿港元，增长率分别为 - 11.8%、 - 24.1%、8.8%、10.3%、10.3% [1] - 2022 - 2026年归母净利润分别为26.20亿、7.15亿、12.43亿、20.09亿、24.09亿港元，增长率分别为 - 17.3%、 - 72.7%、73.7%、61.7%、19.9% [1] - 2022 - 2026年ROE分别为16.6%、4.6%、7.5%、11.3%、12.5% [1] - 2022 - 2026年EPS分别为6.32、1.73、3.00、4.85、5.81港元 [1] - 2022 - 2026年P/E分别为15.5、56.7、32.6、20.2、16.8倍 [1] - 2022 - 2026年P/B分别为2.6、2.6、2.5、2.3、2.1倍 [1] 2023年业绩情况 - 2023年实现销售收入147.0亿港元，同比减少24.1%；盈利7.12亿港元，同比减少72.8%；新增订单122.6亿港元，同比减少33.5% [1] - 2023年Q4实现销售收入34.0亿港元，同比减少21.4%，环比减少2.0%；盈利0.76亿港元，同比减少71.6%，环比增长493.4%；新增订单27.4亿港元，同比减少12.2%，环比减少7.6% [1] 业绩影响因素 - 2023年宏观经济不利影响削弱消费需求，消费电子设备需求下降使销售收入大幅收窄；毛利率为39.3%，同比 - 1.86pcts；盈利率为5.1%，同比 - 8.45pcts [2] - 2023年Q4毛利率为42.3%，同比 + 0.87pcts，环比 + 8.12pcts；盈利率为2.2%，同比 - 3.91pcts，环比 + 0.94pcts [2] - 2023年销售、管理、财务、其他费用率分别为10.93%、20.84%、0.94%、0.65%，同比变动分别为2.12、5.22、0.32、0.26pcts，整体费用率提升压制利润表现 [2] 业务情况 - 2023年半导体解决方案分部销售收入63.65亿港元，同比下降37.0%；表面贴装技术解决方案分部销售收入83.32亿港元，同比下降10.0% [2] - 2023年Q4半导体解决方案分部新增订单12.43亿港元，同比增长10.5%，环比下降6.2%；表面贴装技术解决方案分部新增订单14.91亿港元，同比下降25.0%，环比下降8.7%，下降原因是汽车及工业终端市场趋于常态化 [2] 市场前景 - 2023年汽车终端市场应用销售收入占比约22%，预计潜在市场从2024年约18亿美元增长至2028年26亿美元，年均复合增长率约10% [2] - 2023年先进封装解决方案销售收入占比逐步增至22%，预计潜在市场从2024年约17亿美元扩大至2028年33亿美元，年均复合增长率约18% [2] 业务订单亮点 - 2023年获得重要客户订单，TCB工具进入高频宽记忆体公司生产并与更多客户合作 [5] - 2023年混合式焊接方案获3D集成两部工具订单，2024年下半年交付 [5] - 2023年光子解决方案获人工智能客户重复订单，2024年持续该订单势头 [5] - 2023年下半年LED业务表现改善、订单流入增加，预期持续至2024年；是首家获微型LED智能手表应用订单的设备供应商，微型LED解决方案有望在智能手表和汽车市场加速渗透 [5] 盈利预测调整 - 下调公司24 - 25年盈利预期，新增2026年盈利预测，预计2024 - 2026年归母净利润分别为12.43亿、20.09亿、24.09亿港元，EPS分别为3.00、4.85、5.81港元，PE分别为33X、20X、17X [5]