半导体:AI商业化闭环雏形已现,端侧应用前景可期
华金证券·2024-03-15 00:00
2024年03月14日 行业研究●证券研究报告 半导体 行业快报 商业化闭环雏形已现,端侧应用前景可期 AI 领先大市-A维持 投资评级 一年行业表现 行业事件:2024年3月,明星机器人创业公司Figure发布了自己第一个OpenAI 大模型加持的机器人demo。视频中,公司研发的Figure01机器人接入了OpenAI 的大模型,能够与人类对话,理解并执行人类的指令和任务。据介绍,OpenAI模 型提供高级视觉和语言智能,Figure神经网络提供快速、低级、灵巧的机器人动作。 AI技术快速迭代,商业化闭环雏形已现: 2024年3月初,OpenAI 的主要竞 争对手之一 Anthropic 推出了最新的 Claude3 大模型,并宣称为广泛的认知 任务树立了新的行业基准。Claude3 模型家族包括三种最先进的型号:Claude 资料来源:聚源 3Haiku、Claude3Sonnet 和 Claude3Opus。Haiku、Sonnet 和 Opus 分 别指“俳句、十四行诗、音乐艺术大作” 。Anthropic 表示,按照顺序 Claude 升幅% 1M 3M 12M 3 的三个模型性能依次越来越强大 ...