公司概况 - 公司专注于电子互联领域，致力于打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商[9] - 深南电路拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了独特的“3-In-One”业务布局[9] - 公司历程中提出了“3-in-one”战略，围绕电子互联布局PCB、封装基板、电子装联以及设计、一站式服务[12] 业绩展望 - 公司2024年全球半导体销售额预计同比增长11.80%[59] - 预计公司2024-2026年实现营收151.28、171.40和194.57亿元，同比增长11.84%、13.29%和13.52%[63] - 公司PE（TTM）为32.62倍，预计公司估值仍有提升空间[64] 技术研发 - 公司技术研发实力领先，背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层[34] - 公司研发费用持续增长，2023年达到107.3亿元，同比增长30.94%，在总营收中占比达7.93%[35] - 公司长期保持较高研发投入，技术、生产加工能力位于行业领先水平，在AI浪潮中将深度受益[36] 市场趋势 - 全球PCB产值预计同比下降15.0%，但长期有望保持稳定增长，Prismark预计2023-2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.4%[22] - 服务器领域PCB产值占比为12%，持续升级迭代带动PCB价值量提升，PCIe总线技术的演进推动PCB产值增长[23][25] - AI发展带动服务器领域PCB产值加速成长，Prismark预计2022-2027年PCB产值复合增速为7.6%，在所有应用中位列第一[26][27] 产品和市场 - 公司产品应用以通信设备为核心，专业从事中高端PCB生产加工，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域[27] - 公司在汽车领域订单同比增长超过50%，主要来自新客户定点项目需求的释放和ADAS相关高端产品的需求上量[32] - 公司生产的封装基板产品种类广泛，具有自主知识产权的生产技术和工艺，成为全球领先封测厂商的合格供应商[50]