报告的核心观点 - 2024年3月11日-2024年3月29日,半导体行业指数回调,多数公司业绩表现不佳 [1][7] - 费指上行,DRAM产品价格进入振荡期,存储市场下游需求仍呈现结构性复苏 [2][12][13] - AI大模型的持续优化及多样化AI应用终端的入市商用将持续提升全球算力需求,推动新一轮AI基础设施建设 [4][53] - 传统消费电子领域复苏在望,半导体产业库存去化已有显著成效 [4][53] - 晶圆代工行业的竞争加剧,2024年上半年价格预计位于低位,利好上游IC设计企业 [4][53] 报告内容总结 行业动态 1. 半导体行业指数回调,多数公司业绩表现不佳 [1][7] 2. 费指上行,DRAM产品价格进入振荡期 [2][12][13] 3. 存储市场下游需求仍呈现结构性复苏,AI通用大模型持续发展带动DDR5及HBM需求增长 [12][13] 4. 传统消费电子需求端反应平淡,部分供应商存在资金压力从而小幅降价出货 [13] 5. SSD行情进入平稳期,行业市场及渠道市场价格均与前两周持平 [13] 技术动态 1. 英伟达发布新一代Blackwell GPU,性能大幅提升 [16][17][18][19] 2. 联发科与阿里合作,在天玑芯片上部署通义千问大模型 [20][21] 政策动态 1. 工信部等四部门联合印发《通用航空装备创新应用实施方案》 [20][22][23][24] 2. 美国商务部更新对华AI芯片出口限制 [39] 市场动态 1. 2月国内手机出货量同比下降32.9% [25][26] 2. 2023年全球智能手表销量下滑4% [37][38] 3. 2025年全球12英寸晶圆厂设备投资将破千亿美元大关 [26][27][29] 4. 小米SU7发布,24h大定数量超8.8万台 [30][31][32] 5. 2023年Q4智能手机SoC出货量,联发科占比36%居首 [33][34][36] 上市公司动态 1. 多家上市公司2023年业绩下滑,主要受市场需求疲软、价格竞争激烈等因素影响 [40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][50][52] 投资建议 1. AI大模型的持续优化及多样化AI应用终端的入市商用将持续提升全球算力需求,推动新一轮AI基础设施建设 [53] 2. 传统消费电子领域复苏在望,半导体产业库存去化已有显著成效 [53] 3. 晶圆代工行业的竞争加剧,2024年上半年价格预计位于低位,利好上游IC设计企业 [53] 4. 建议持续关注半导体行业,维持行业"增持"评级 [53] 风险提示 1. 下游市场需求不足 [54] 2. 研发进展不及预期 [54] 3. 宏观政策变化不及预期 [54]