人工智能系列专题报告（二）：CoWoS技术引领先进封装，国内OSAT有望受益

AI算力芯片需求攀升，先进封装有望加速成长 - GPT的快速迭代使得参数与训练数据量大幅提升，算力成为AIGC时代的核心基础设施 [12][13][14] - 受益于AIGC的快速发展，算力需求有望持续加速增长。2021-2026年，智能算力规模年复合增长率有望达到52.3%。2024年，中国人工智能芯片市场规模预计将达到785亿元 [15][16] - 强大的AI芯片需要更加先进的制程工艺来实现，先进封装技术有望成为延续摩尔定律、发展先进AI芯片的有效路径之一 [17][18] 2. 2.5D封装发展迅速，CoWoS有望引领先进封装 - 2.5D封装是一种先进的异构芯片封装，具备低成本、高性能和可靠性等优势 [19][20][21][22][23] - 英伟达的算力芯片采用的是台积电的CoWoS方案，是一项2.5D多芯片封装技术 [27][28] - CoWoS封装技术已经成为了众多国际算力芯片厂商的首选，是高端性能芯片封装的主流方案之一 [24][25][26] 3. 台积电订单充沛CoWoS产能不足，国内封装大厂有望深度受益 - CoWoS是台积电先进封装的独立商标，是其拿到英伟达订单的关键 [48][49] - 受益于大模型百花齐放，算力需求快速攀升带动HPC增长，台积电产能不足可能会导致AI芯片大厂将目光转向其他OSAT，具备2.5D封装技术的国内封装大厂有望从中受益 [28][29] - 长电科技、通富微电、甬矽电子和晶方科技等国内封装大厂在先进封装领域布局较早，具备相关技术储备 [49][50][51][52][55][58] 4. 风险提示 - 中美贸易摩擦加剧的风险 [60] - 下游终端需求不及预期的风险 [61] - 国产替代不及预期的风险 [62]