报告的核心观点 - 算力芯片：三星电子或将扩大专门设计 AI 芯片的研发机构,算力芯片产业加速发展 [6][26] - HBM：三星电子或最早将于 2024 年上半年向英伟达供应 HBM3E,相关产业链或将受益 [7][27] - 先进封装：SK 海力士和台积电签署备忘录以推进下一代封装技术,先进封装产业链有望持续受益 [8][23] - 存储芯片：二季度原厂 SSD 和内存或持续涨价,产业链有望持续受益 [9][10][25] 根据目录分别总结 1. 本周核心观点 - 算力芯片:三星电子将扩大硅谷研发机构,专门设计AI芯片,有望带动上游算力芯片需求增长 [6][26] - HBM:三星电子最早将于2024年上半年向英伟达供应HBM3E,相关产业链有望受益 [7][27] - 先进封装:SK海力士和台积电签署备忘录,推进HBM4和下一代封装技术,相关产业链有望持续受益 [8][23] - 存储芯片:二季度原厂SSD和内存价格或持续上涨,产业链有望持续受益 [9][10][25] 2. 市场回顾 - 本周A股申万电子指数下跌2.59%,整体跑输沪深300指数和创业板综指 [16][17][18][19] - 从海外市场来看,整体指数表现弱势,申万电子指数跌幅最小 [19] 3. 行业新闻 - Celestial AI推出DDR5和HBM内存互连方案,有望获得AMD等客户 [22] - SK海力士和台积电签署备忘录,推进HBM4和下一代封装技术 [23] - 二季度原厂SSD和内存价格或持续上涨,产业链有望受益 [25] - 三星电子将扩大硅谷研发机构,专门设计AI芯片 [26] - 三星电子最早将于2024年上半年向英伟达供应HBM3E [27] 4. 公司动态 - 甬矽电子晶圆级封装产线实现量产 [29] - 大为股份DDR5产品送样测试中 [30] - 国芯科技RAID控制芯片已开始小批量销售 [31] 5. 公司公告 - 多家电子公司发布2023年年报,业绩情况各异 [33] 6. 风险提示 - 中美贸易摩擦加剧 [34] - 下游终端需求不及预期 [35] - 国产替代不及预期 [36]