报告的核心观点 - 智能手机、PC市场温和复苏,AI领域需求保持景气 [1][7] - 需求分化,代工龙头分业务营收表现不一 [2][8][10][11] - AI大模型优化及应用终端商用将持续提升算力需求,带动半导体硬件市场需求 [4] - 传统消费电子领域复苏在望,半导体产业库存去化有成效 [4] - 晶圆代工行业竞争加剧,2024年上半年价格预计位于中低位,利好上游IC设计企业 [4] 报告内容总结 1. 智能手机、PC市场温和复苏,AI领域需求保持景气 - 2024年Q1全球智能手机出货量同比增长7.6%,连续两个季度同比增速实现转正 [1][7] - 2024年Q1全球PC出货量同比增长1.5% [1][7] - 汽车及工业领域仍略显疲软,2024年1-2月全球汽车销量同比下降约0.5% [1][7] - 我国2023年Q4工业自动化市场出现复苏迹象,同比微幅增长6.7% [7] 2. 需求分化,代工龙头分业务营收表现不一 - 2024年Q1台积电营收同比增长12.9%,毛利率为53.1% [2][9][10][11] - 台积电智能手机业务营收同比增长26.14%,HPC业务营收同比增长17.99% [10][11] - 台积电IOT及汽车电子业务仍相对低迷 [11] - 2024年Q1联华电子营收同比下滑3.93%,毛利率为30.9% [12][13] - 联华电子PC市场和智能手机业务需求出现复苏,AI服务器领域需求景气 [13] - 联华电子汽车和工业领域需求依旧疲软,库存消化速度慢于预期 [13] 3. AI大模型优化及应用终端商用将持续提升算力需求,带动半导体硬件市场需求 [4] 4. 传统消费电子领域复苏在望,半导体产业库存去化有成效 [4] 5. 晶圆代工行业竞争加剧,2024年上半年价格预计位于中低位,利好上游IC设计企业 [4]