报告公司投资评级 - 维持买入评级 [2][4][6] 报告的核心观点 - 公司2023年和2024Q1扣非归母净利润同比均实现稳健增长，2023年泛半导体业务快速增长，先进封装设备拓展顺利，其他泛半导体领域也全面拓展，PCB设备高端化+国际化+大客户战略实施卓有成效，维持买入评级 [6] 根据相关目录分别进行总结 股价表现 - 今年至今、1个月、3个月、12个月绝对涨幅分别为(27.9)%、(21.8)%、(11.1)%、(25.3)%，相对上证综指涨幅分别为(30.7)%、(21.6)%、(19.0)%、(18.3)% [1] 公司基本信息 - 发行股数131.42百万，流通股131.42百万，总市值7,668.30百万人民币，3个月日均交易额109.37百万人民币，主要股东程卓持股27.99 [1] 财务数据 - 2023年营业收入8.29亿元，YoY+27%；毛利率42.6%，YoY - 0.5pcts；扣非归母净利润1.58亿元，YoY+36%。2024Q1营业收入1.98亿元，YoY+26%；毛利率43.9%，QoQ+1.6pcts，YoY - 0.3pcts；扣非归母净利润0.37亿元，YoY+28% [2] - 预计2024/2025/2026年EPS分别为1.87/2.37/2.73元，截至2024年4月24日收盘，总市值76.7亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为31.2/24.6/21.4倍 [2] 业务情况 - 泛半导体业务：2023年营业收入1.88亿元，YoY+97%，设备出货量54台，YoY+86%；PCB业务营收5.90亿元，YoY+12%，设备出货量280台，YoY+13% [2] - 先进封装设备：直写光刻设备和华天科技、绍兴长电合作顺利，获头部先进封装客户重复订单；ABF载板设备MAS4实现4μm精细线宽；掩膜版设备LDW系列达到90nm制程节点，发往客户端验证；新型显示设备NEX - W切入客户供应链；引线框架设备积极开启产业化 [2] - PCB设备：聚焦高端线路板，配合市场趋势，通过NEX60T双台面防焊DI设备打开日本市场，与多家大客户深化合作 [2] 分红情况 - 根据2023年年报，公司确定派发约1.05亿元现金红利，占2023年归母净利润约58%，2021年以来第二次派发现金红利 [2]