报告的核心观点 - 行业整体呈现温和复苏态势,建议关注高多层、HDI板和封装基板等细分领域 [1][2][8] - 半导体及PCB市场中长期预测乐观,2024年半导体销售额有望增长13.1%,PCB市场2023-2028年CAGR达5.4% [2][3][4] - 下游需求方面,服务器、汽车等领域为主要增长点,新能源汽车渗透率持续提升 [4][34] 行业景气度分析 - 半导体销售额呈现强劲增长,2月同比增长16.3%,中国同比增长28.8% [23][24] - 存储芯片价格大幅反弹后维持平稳增长,先进DRAM及大容量NAND表现更佳 [25][26] - 半导体设备销售额中国大陆市场逆势增长,受制裁影响需求提前释放 [27][28] - 手机、服务器等下游应用需求复苏明显,智能手机出货同比增长7.7%,新能源汽车渗透率持续提升 [29][30][34] PCB原材料跟踪 - 铜价持续上行,LME铜现货价较3月上涨9.9% [37][38] - 铜箔进出口数量价格均有所回暖,3月进出口金额同比增长 [39][40][41][42] - 覆铜板进出口金额同比大涨,3月进出口金额同比增长39%和12% [43][44] 台湾半导体及PCB行业 - 台积电先进制程需求旺盛,联电成熟制程有望回暖 [44][45] - 台湾PCB行业整体温和复苏,高多层数通板表现更佳 [46][47][48][50] - 部分公司如欣兴、景硕营收稳定,金象电等数通板公司增长强劲 [51] 风险提示 - 市场需求复苏不及预期 - 产品技术发展不及预期 - 原材料供应及价格波动风险 - 经贸摩擦等外部环境风险 [55]