报告行业投资评级 本周我们继续看好以 AI 为核心的算力芯片产业链、受益先进算力芯片快速发展的HBM产业链、存储和先进封装为代表的半导体周期复苏主线。[10] 报告的核心观点 算力芯片 - 高通推出全新骁龙X Plus平台,算力芯片产业加速发展。骁龙X Plus采用先进的高通Oryon™ CPU,性能领先竞品高达37%,同时功耗比竞品低54%。骁龙X Plus还旨在满足终端侧AI应用的需求,采用具有45TOPS算力的高通Hexagon™ NPU,是全球最快的笔记本电脑NPU。AI推动算力需求攀升,相关产业链有望持续受益。[6][29] HBM - SK海力士12层堆叠HBM3E开发或将于三季度完成,相关产业链或将受益。SK海力士表示其12层堆叠(12Hi)HBM3E内存开发有望三季度完成,2024年客户主要聚焦8Hi HBM3E内存,将为2025年客户对12Hi HBM3E需求的全面增长做好准备。各大存储厂持续积极推进HBM等尖端内存芯片生产,相关产业链有望持续受益。[7][25] 先进封装 - 日月光称AI需求导致现阶段先进封装产能供不应求,先进封装产业链有望持续受益。日月光表示,AI推升先进封装需求增长,现阶段产能供不应求,预期成长趋势可延续到2025年。为应对客户需求,将调高2024年资本支出,扩充先进封装产能。先进封装在算力时代重要性逐步凸显,相关产业链有望持续受益。[8][27] 存储芯片 - 希捷科技硬盘价格或将调涨,存储芯片产业链有望持续受益。希捷科技称,将立即提高其硬盘产品的价格,调涨对象为新订单和超出先前承诺数量的需求。希捷预计,供应限制将持续,未来几个季度价格将继续上涨。随着下游需求或将持续好转,存储芯片价格有望延续上涨,相关产业链有望持续受益。[9][21]